Alliance entre Intel et TSMC dans la fonderie de puces
Le géant des puces en difficulté Intel et le fondeur taïwanais TSMC ont conclu un accord préliminaire en vue de la création d’une entreprise commune chargée de gérer les usines de fabrication de puces d’Intel, selon un rapport de The Information.
TSMC devrait prendre une participation de 20 % dans l’entreprise, tandis qu’Intel et des entreprises américaines de semi-conducteurs détiendraient la majorité, indique le rapport en se référant à des sources anonymes. Au moins une partie, mais pas nécessairement la totalité, des usines de fabrication de plaquettes d’Intel seront incluses dans l’entreprise, selon le rapport qui précise que les détails sont en cours d’élaboration.
La possibilité d’un accord avait été évoquée le mois dernier, au moment où Lip-Bu Tan prenait ses fonctions de directeur général.
Il a été rapporté à l’époque que TSMC avait été invité par l’administration Trump à proposer un plan pour tenter de résoudre une crise de longue durée chez Intel, qui avait été le premier fabricant de puces au monde.
TSMC a proposé de partager certaines de ses technologies de fabrication avec Intel en échange d’une participation de 20 % dans la nouvelle société, selon The Information. TSMC prendrait également le contrôle de la fabrication et de la formation des travailleurs dans les usines de fabrication de plaquettes de l’entreprise.
TSMC a eu des entretiens avec des partenaires potentiels tels qu’AMD, Broadcom et Nvidia, selon un rapport précédent. Chaque partenaire pourrait détenir une participation minoritaire, mais au total, la majorité serait détenue par des entreprises ayant leur siège aux États-Unis, une condition probablement imposée par le gouvernement américain.
Si l’opération se concrétise, elle constituera un exemple de prise de décision rapide et radicale de la part de M. Tan. Dans son premier discours en tant que PDG d’Intel, M. Tan a déclaré qu’il vendrait les activités non essentielles, mais il a également réitéré sa promesse de créer une fonderie de classe mondiale à partir des capacités de fabrication de puces d’Intel.
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