Les coûts de TSMC seulement 10 % plus élevés aux USA
Selon un analyste réputé, les coûts de fabrication des puces de TSMC ne devraient être que de 10 % plus élevés aux États-Unis qu’à Taïwan.
« Il en coûte à TSMC moins de 10 % de plus pour traiter une plaquette de 300 mm en Arizona que la même plaquette fabriquée à Taïwan », a déclaré Dan Hutcheson, vice-président de la société d’analyse TechInsights.
La première usine, située à Phoenix (Arizona), devrait commencer à produire des puces à 5 et 4 nm dans les prochains mois, et les premières séries de plaquettes ont montré des rendements supérieurs de 4 % à ceux des usines de Taïwan. Deux autres fabs sont prévues ou en cours de construction, la Fab 2 visant à prendre en charge le processus FinFET à 3 nm d’ici à la fin de 2028 et la Fab 3 pour les transistors à 2 nm et A16 (1,6 nm) avec nanosheet d’ici à 2030.
Le coût de production aux États-Unis a été l’un des principaux problèmes signalés par TSMC.
TechInsights a donc utilisé son modèle stratégique de coûts et de prix Semiconductor Manufacturing Economics pour évaluer la technologie de pointe de TSMC, jusqu’aux différents outils et étapes du process.
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« Il est important de noter que les fabless et les hyperscalers du monde entier lui font confiance pour mettre leurs fonderies devant leurs responsabilités en ce qui concerne les prix des wafers de silicium », déclare M. Hutcheson.
Les résultats du modèle montrent que les coûts de main-d’œuvre, qui sont plus élevés aux États-Unis et en Europe, n’augmentent pas indûment le coût final des puces.
« La main-d’œuvre représente moins de 2 % des coûts totaux. C’est l’équipement qui permet d’égaliser les chances. Plus des deux tiers du coût des wafers sont imputables à l’équipement de production. C’est pourquoi la différence de coût global des plaquettes entre l’Arizona et Taïwan s’élève à un peu moins de 10 % », a déclaré M. Hutcheson.
www.techinsights.com ; www.nist.gov/chips/tsmc-arizona-phoenix
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