
Adhésif thermique haute résistance
Ce produit présente une conductivité thermique de 3.5 W/m-K, un très haut niveau pour un adhésif structurel, et une résistance au cisaillement de 3.15 MPa, une fois polymérisé. La grande résistance du joint collé permet une utilisation dans de nombreux cas, notamment pour la fixation sur cartes électroniques, beaucoup plus facilement et beaucoup plus rapidement qu’avec des fixations conventionnelles. En outre, la bonne élasticité du joint permet de diminuer les contraintes mécaniques générées par la dilatation lors des cycles thermiques. Pour les applications nécessitant un écartement ou une intégrité diélectrique stricte, ce produit peut être fourni chargé avec des billes de verres de 0.18 mm ou 0.25 mm.
Les propriétés thixotropiques de cet adhésif permettent un bon mouillage lors de l’assemblage, avec un minimum de stress sur les composants fragiles, tout en garantissant un bon maintien jusqu’à la polymérisation. Ses caractéristiques de cisaillement, quant à elles, permettent une dépose optimisée, tandis que le conditionnement en cartouche ou en kit autorise aussi bien la dépose manuelle, que l’utilisation d’équipements de dépose automatisés.
