Winbond premier fournisseur mondial de mémoires Flash NOR

26 mai 2020

Par Alain Dieul

Le marché des Flash NOR et notamment des Serial Flash continue à croître

« Les livraisons de Serial Flash NOR au niveau mondial continueront à progresser de 2 Md$ en 2019 à plus de 2,89 Md$ en 2024, » a déclaré Alan Niebel, fondateur et CEO de WebFeet Research, Inc. « Winbond, pionnier des mémoires Serial Flash et maintenant principal fournisseur de Flash NOR, marché à prédominance de Serial Flash, est bien positionné pour tirer avantage de cette croissance avec ses innovations aussi bien dans les produits que dans l’ingéniosité du packaging, son vaste portefeuille de produits et ses capacités de production. »

« Nous sommes particulièrement fiers de la popularité de nos mémoires SpiFlash, et d’être devenu le fournisseur numéro un mondial pour les mémoires Flash NOR, », a déclaré J.W. Park, Technology Executive de l’activité Flash Memory de Winbond. « Nous anticipons une nouvelle croissance après la récupération de 2020 et sommes en train d’accélérer la production de nos produits pour adresser une large gamme d’applications à plus haute densité. »

Une technologie Flash avancée pour applications haute densité

Winbond a livré plus de vingt milliards de mémoires Serial Flash depuis l’introduction de la famille SpiFlash en 2006. Depuis cette époque la société a continué à faire évoluer la technologie de son process Flash et ses capacités d’encapsulation. Winbond a introduit ses premiers produits en process 58nm en 2011 et possède aujourd’hui une large gamme de mémoires SpiFlash 58nm haute densité s’étendant de 16Mbits à 1Gbits, avec alimentation 3V et 1,8V, dans une offre variée de boîtiers ou de puces nues (KGD), avec des plans d’évolution en process 4x nm en 2021. La technologie 58nm constitue une solution plus effective en prix, en fonctionnalités et en performance que la technologie Flash 90nm utilisée initialement pour les produits SpiFlash de plus basse densité allant de 512Kbits à 16Mbits ainsi que pour de nombreuses applications automobiles développées avec des clients majeurs. L’activité Flash de Winbond devrait encore croître en 2020 et au-delà, au fur et à mesure que les applications demandent des Serial Flash de plus grande densité. Parmi les applications-clés à l’origine de cette demande les téléphones portables, les set-top box, les téléviseurs numériques, les jeux électroniques, les accessoires portés et audios, les modems câble et ADSL, les infrastructures sans fil, les réseaux, l’automobile, les serveurs, la prochaine génération de PC de jeu et la 5G. Winbond offre aujourd’hui des densités de 512Mbits et 1Gbits en technologie 58nm avec alimentation 3V ou 1,8V pour les besoins de ces applications haute densité. Pour obtenir des informations spécifiques sur les produits et les packagings merci de contacter Winbond.

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