Tria Technologies dévoile le premier module COM-HPC Mini HMM-RLP
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Par
NicolasFeste
Tria Technologies, filiale d’Avnet spécialisée dans les cartes de calcul embarquées, a présenté au salon Embedded World 2025 son tout nouveau module HMM-RLP, le premier de sa gamme à adopter le facteur de forme COM-HPC Mini. Ce module ultra-compact embarque les processeurs Intel Core de 13ᵉ génération, offrant jusqu’à 14 cœurs et 20 threads, avec une enveloppe thermique comprise entre 15 et 35 W.
Pensé pour les systèmes embarqués à forte contrainte d’espace et de dissipation thermique, le HMM-RLP intègre également le GPU Intel Iris Xe, jusqu’à 64 Go de mémoire soudée ECC, un stockage NVMe en option, et une connectivité riche : PCIe Gen 4, USB4, Ethernet GbE, MIPI-CSI, SATA, etc. Il peut gérer jusqu’à quatre écrans externes via DDI, eDP et USB4.
Conçu et fabriqué en Allemagne, ce module est 100 % conforme à la norme COM-HPC, garantissant une pérennité et une évolutivité pour les marchés exigeants comme l’automatisation, la robotique, le médical et le transport.
Tria
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