Toshiba lance des MOSFET automobiles ultra compacts à flancs mouillables pour des conceptions plus fiables et miniaturisées
Le boîtier DFN2020B(WF) améliore la fiabilité des soudures, l’AOI et la dissipation thermique
Toshiba Electronics Europe annonce l’introduction de cinq nouveaux MOSFET automobiles — quatre à canal N (XSM6K361NW, XSM6K519NW, XSM6K376NW, XSM6K336NW) et un à canal P (XSM6J372NW) — intégrés dans le nouveau boîtier DFN2020B(WF) à flancs mouillables.
Conçus pour les applications automobiles de nouvelle génération, ces composants combinent réduction d’encombrement, robustesse mécanique et facilité d’inspection optique automatisée (AOI).
Un boîtier à flancs mouillables pour une fiabilité accrue
La technologie wettable flank du DFN2020B(WF) :
- améliore la mouillabilité de la soudure par rapport au boîtier UDFN6B existant,
- rend visible le cordon de soudure, facilitant la validation via AOI,
- augmente d’environ 23 % la résistance au cisaillement des joints de soudure par rapport au boîtier SOT‑23F.
Ces améliorations renforcent la fiabilité des assemblages électroniques soumis aux contraintes automobiles (vibrations, chocs thermiques).
Miniaturisation significative sans compromis sur la performance
Avec des dimensions typiques de 2,0 × 2,0 × 0,6 mm, le DFN2020B(WF) permet :
- une réduction de 43 % de la surface de montage,
- une réduction de 25 % de la hauteur,
par rapport au boîtier SOT‑23F (2,4 × 2,9 × 0,8 mm).
Cette miniaturisation est clé pour les ECU compacts et les architectures d’électronique embarquée à haute densité.
Dissipation thermique élevée dans un format compact
Malgré sa compacité, le boîtier DFN2020B(WF) offre une excellente dissipation thermique.
À titre d’exemple, le XSM6K361NW atteint une puissance dissipée maximale de 1,84 W, soit environ 1,5× celle du SSM3K361R en SOT‑23F.
Cela rend ces MOSFET particulièrement adaptés aux :
- convertisseurs DC‑DC pour ECU,
- interrupteurs de charge pour phares LED,
- applications nécessitant des courants élevés dans des volumes réduits.
Conformité aux standards automobiles
Les nouveaux MOSFET sont :
- conformes AEC‑Q101,
- disponibles avec un PPAP conforme IATF 16949,
garantissant une qualification et une traçabilité adaptées aux chaînes de production automobile.
Feuille de route Toshiba
Toshiba prévoit :
- l’extension de la gamme DFN2020B(WF),
- le lancement prochain de MOSFET 2‑en‑1 en boîtier DFN2020(WF) pour des applications automobiles avancées.
Le boîtier DFN2020B(WF) répond simultanément aux trois défis majeurs de l’électronique automobile moderne :
- miniaturisation,
- fiabilité de l’assemblage,
- dissipation thermique.
Ces MOSFET permettent aux ingénieurs de concevoir des ECU et modules d’éclairage LED plus compacts, plus robustes et plus faciles à industrialiser.
Toshiba Electronics Europe GmbH
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