Toshiba dévoile une nouvelle génération de photorelais pour applications de test et mesure haute température et haute densité
Des photorelais compacts, robustes et adaptés aux contraintes thermiques modernes
Toshiba Electronics Europe lance quatre nouveaux photorelais commandés par tension — TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB et TLP3412SRLB — spécialement conçus pour les systèmes avancés de test et mesure automatisés (ATE).
Ils supportent une température de fonctionnement jusqu’à 135 °C, dépassant les limites des solutions actuelles (125 °C), tout en conservant un encombrement minimal grâce à leur boîtier S‑VSON4T ultra‑compact (1,45 × 2,0 mm typ.).
Répondre aux défis croissants de l’automobile, de l’électrification et de la miniaturisation
Avec l’essor :
- des testeurs de semi‑conducteurs automobiles,
- des systèmes de rodage,
- et des cartes de test à haute densité,
les ingénieurs doivent concevoir sur des PCB plus petits, plus chauds et plus complexes.
Toshiba répond à ces contraintes avec une génération de photorelais capables de fonctionner dans les environnements thermiquement extrêmes et très compacts des applications ATE modernes.
Résistances d’entrée intégrées : moins de composants, plus d’efficacité
Les nouveaux photorelais intègrent directement des résistances d’entrée, permettant :
- un pilotage direct par tension,
- la suppression de résistances externes,
- une réduction du BOM,
- un gain d’espace sur la carte,
- une simplification du routage et des layouts haute densité.
Le boîtier S‑VSON4T, optimisé pour le montage haute densité, permet d’intégrer de très nombreux relais sur une même carte sans compromettre la fiabilité.
Performances clés : courant élevé, faible RON et commutation rapide
- TLP3407SRB : courant nominal à l’état passant jusqu’à 1 A
- TLP3412SRB / SRHB / SRLB :
- faible résistance à l’état passant,
- commutation rapide,
- robustesse électrique adaptée aux environnements exigeants.
Ces caractéristiques les destinent aux :
- séquences de commutation rapides,
- commutations haute précision,
- PCB fortement multiplexés,
- systèmes ATE haute performance.
Une réponse complète aux enjeux actuels du test et mesure
Avec cette nouvelle génération de photorelais, Toshiba permet aux ingénieurs :
- d’améliorer la fiabilité des systèmes critiques,
- de simplifier leurs architectures,
- d’augmenter la densité sur carte sans sacrifier la performance,
- de répondre à des contraintes thermiques extrêmes,
- d’accélérer la conception et l’intégration.
Toshiba anticipe les défis de la prochaine génération d’équipements ATE et électroniques automobiles.
Ces photorelais permettent :
- un gain d’espace significatif,
- une meilleure gestion thermique,
- une fiabilité accrue en haute température,
- une réduction des composants externes,
- une montée en densité dans les architectures de test modernes.
Un avantage stratégique dans un marché où miniaturisation et robustesse thermique deviennent critiques.
Toshiba Electronics Europe GmbH
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