Teradyne dévoile Omnyx, une nouvelle plateforme de test PCBA conçue pour l’ère de l’IA et des centres de données haute performance
Un système de test unifié et complet pour les cartes complexes des infrastructures IA
Teradyne annonce Omnyx, une plateforme de test innovante destinée au contrôle qualité des cartes électroniques (PCBA) et des sous‑ensembles électroniques utilisés dans les infrastructures d’intelligence artificielle et les centres de données hyperscale.
Face à l’augmentation massive de la complexité, de la valeur et des exigences d’intégrité des signaux, Omnyx introduit une architecture de test qui combine, au sein d’un même système :
- tests structurels,
- tests paramétriques,
- tests d’interconnexion haute vitesse,
- tests fonctionnels et opérationnels à vitesse réelle (at-speed).
L’objectif : réduire drastiquement les défauts non détectés, améliorer le rendement final et renforcer la fiabilité des assemblages destinés aux environnements IA.
Pourquoi les testeurs ICT traditionnels ne suffisent plus
Les cartes de nouvelle génération utilisées :
- dans les serveurs IA,
- dans les accélérateurs GPU,
- dans les équipements réseau hyperscale,
- et dans les systèmes de refroidissement avancé,
dépassent les limites des plateformes ICT classiques, historiquement conçues pour détecter uniquement les défauts structurels et paramétriques post‑assemblage.
Omnyx répond à ces défis en incorporant des capacités :
- d’analyse d’intégrité du signal,
- de vérification d’interconnexion haute vitesse,
- et de test opérationnel piloté par logiciel.
Résultat : une visibilité complète sur les défauts habituellement identifiés beaucoup trop tard, en phase de test fonctionnel ou, pire, en déploiement.
Omnyx : une couverture de test unifiée qui réduit les retouches et améliore la qualité en fin de ligne
Grâce à ses tests à vitesse réelle, Omnyx permet de détecter :
- défauts intermittents,
- erreurs liées à la synchronisation,
- problèmes de performance sous charge,
- défauts opérationnels complexes,
- problèmes d’intégrité de lien (interconnects haute vitesse).
Teradyne offre ainsi une plateforme unique capable :
- d’identifier en amont les défauts les plus coûteux,
- d’améliorer significativement le rendement,
- d’accélérer la mise sur le marché des systèmes IA, où les cycles de lancement se raccourcissent.
Mark Kahwati, GM Production Board Test, Teradyne : « Omnyx représente une avancée majeure pour le test PCBA. Cette plateforme rassemble tout ce dont les fabricants ont besoin pour garantir la qualité et la rapidité dans un contexte où les cartes IA deviennent plus complexes que jamais. »
Une réponse directe aux besoins des fabricants de serveurs IA et datacenters
Omnyx est pensée pour les environnements où :
- la densité augmente,
- les lignes HPC se diversifient,
- les interconnexions ultra‑rapides se multiplient (PCIe Gen5/Gen6, CXL, Ethernet 800G…),
- les coûts d’échec deviennent critiques.
Elle assure une production scalable sur le plan économique, en combinant tous les types de tests nécessaires à l’ère des systèmes électroniques avancés.
Cette information apporte une solution de test clé en main pour les cartes électroniques toujours plus complexes des infrastructures IA.
Omnyx permet aux fabricants de :
- réduire les défauts non détectés,
- améliorer le rendement de production,
- valider les cartes à leur vitesse d’opération réelle,
- éviter les retouches coûteuses en aval,
- raccourcir les délais de mise en production dans un marché ultra‑concurrentiel.
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