ST signe avec Qualcomm pour ses IP cellulaires et WiFi
ST a signé un accord stratégique pour utiliser les puces combo WiFi de Qualcomm avec ses processeurs STM32, ce qui lui donnera également accès aux puces cellulaires pour l’Internet des objets (IoT).
L’accord entre ST et Qualcomm est important car ST dispose déjà d’une gamme de microcontrôleurs sans fil équipés de Bluetooth et de Zigbee. Les puces Qualcomm ajoutent toutefois le WiFi à Bluetooth et Thread. L’accord devrait également inclure le partage de la propriété intellectuelle et le codéveloppement.
Dans le cadre de cet accord, ST lancera des modules autonomes utilisant la gamme de SoC combinés WiFi/Bluetooth/Thread de Qualcomm Technologies, qui peuvent être intégrés à n’importe quel microcontrôleur STM32 à usage général.
« Nous travaillons ensemble depuis plus de dix ans, mais nous franchissons une nouvelle étape dans notre coopération avec l’intégration au niveau du système et les modules autonomes », a déclaré Ricardo de sa Earp, vice-président du groupe et directeur général de la division microcontrôleurs chez STMicroelectronics, à eeNews Europe et ECInews.
« La technologie sans fil sera la clé de l’omniprésence de l’intelligence artificielle dans les applications industrielles, les bâtiments et les applications personnelles, et cela complète notre portefeuille BLE et Zigbee sub GHz existant », a-t-il déclaré.
ST n’a pas de conceptions WiFi ou RF cellulaire sur le marché et considère l’accord avec Qualcomm comme un moyen d’ajouter rapidement cette capacité.
« Nous travaillons avec Qualcomm pour disposer des meilleures solutions de connectivité avec WiFi, BLE et Thread et nous prévoyons de définir ensemble une feuille de route qui s’étend au cellulaire, ce qui est le moyen le plus efficace d’avoir une solution rapide sur le marché « , a déclaré M. de sa Earp.
Il s’agit d’une première étape dans une collaboration sur une feuille de route de produits SoC combinés WiFi/Bluetooth/Thread au fil du temps, avec l’intention de s’étendre à la connectivité cellulaire pour les applications IoT industrielles.
Les discussions sur la feuille de route et la propriété intellectuelle ne sont pas divulguées, a-t-il précisé. « Cela s’inscrit dans la feuille de route des technologies que nous développons, mais l’objectif principal est clairement de définir conjointement ce que nous développerons avec Qualcomm pour la propriété intellectuelle et les prochaines étapes de la feuille de route », a-t-il déclaré à eeNews Europe.
L’interface entre le module sans fil et les processeurs STM32 sera dévoilée au début de l’année prochaine. Aucune des deux sociétés n’a souhaité s’exprimer sur la possibilité d’intégrer le processeur STM32 et les puces combo de Qualcomm dans un seul et même boîtier pour les applications IoT.
L’accord permet à Qualcomm d’accéder à 1 million de développeurs dont 100 000 qui utilisent les processeurs et les outils de développement STM32.
« Pour nous, cette collaboration stratégique s’inscrit dans le cadre de notre feuille de route visant à diversifier l’activité des smartphones vers d’autres secteurs industriels et nous considérons l’IdO comme une opportunité nous permettant de doter les appareils IdO connectés au cloud d’une plus grande intelligence », a déclaré Enrico Salvatori, président de Qualcomm Europe. « La combinaison couvre les trois technologies et constitue une première étape.
Les premiers produits issus de cette collaboration devraient être mis à la disposition des équipementiers au premier trimestre 2025, avant d’être plus largement disponibles par la suite.
» Avec une base installée d’appareils connectés grand public, commerciaux et industriels qui devrait atteindre bien plus de 80 milliards d’unités d’ici 2028, la prolifération de solutions de connectivité sans fil haute performance combinée à une suite diversifiée de microcontrôleurs sera fondamentale pour permettre cette prochaine vague d’innovation IoT sans fil « , a déclaré Andrew Zignani, directeur de recherche senior, ABI Research.
www.st.com ; www.qualcomm.com
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