SECO et Qualcomm mettent en avant les plateformes Edge AI Dragonwing à Embedded World 2026
Des solutions Edge AI haute performance pour les applications industrielles, HMI avancées et systèmes embarqués
À Embedded World 2026, SECO présente un vaste portefeuille de solutions Edge AI basées sur les plateformes Qualcomm Dragonwing, mêlant modules COM Express, systèmes modulaires SMARC, plateformes COM‑HPC et interfaces HMI industrielles.
L’objectif : démontrer comment les solutions matérielles et logicielles SECO — intégrées à l’écosystème Clea — permettent de développer des applications industrielles performantes, sécurisées et indépendantes du cloud.
SOM‑COMe‑CT6‑Dragonwing‑IQ‑X : un module COM Express haute performance pour l’Edge industriel
Au cœur de l’offre se trouve le SOM‑COMe‑CT6‑Dragonwing‑IQ‑X, un module COM Express Type 6 conçu pour les PC industriels, les interfaces HMI avancées et les systèmes d’automatisation IA.
Caractéristiques clés :
- Processeurs Qualcomm Oryon 12 ou 8 cœurs, jusqu’à 3,4 GHz en mono‑thread
- Jusqu’à 45 TOPS d’accélération IA sur le dispositif
- Support multi‑caméras + double ISP, idéal pour les applications vision
- Affichages jusqu’à 2 × 5K ou 4 × 4K
- Interfaces haut débit : USB4, PCIe, UFS 4.0
- Fonctionnement industriel de –40 °C à +85 °C
- Support Windows 11 IoT Enterprise LTSC
Avec les BSP SECO, les services d’intégration et la plateforme logicielle Clea, le module devient une solution flexible et scalable pour les systèmes industriels nouvelle génération.
Roadmap Qualcomm Dragonwing : SMARC IQ8 et COM‑HPC Mini IQ9
SECO confirme l’extension de sa gamme Dragonwing avec :
- des modules SMARC basés sur Dragonwing IQ8,
- des plateformes COM‑HPC Mini basées sur Dragonwing IQ9.
Disponibilité prévue : T3 2026.
Ces modules seront optimisés pour des applications Clea et Edge AI encore plus avancées.
Modular Vision QCS6490 : des HMIs industrielles IA‑natifs
SECO dévoile également Modular Vision, disponible en 10,1” et 15,6”, basé sur Dragonwing QCS6490 :
- HMI compacte avec vision embarquée + commande vocale
- IA temps réel pour la supervision, la qualité et la maintenance
- Fonctionnement cloud‑indépendant
- Gestion sécurisée, OTA, monitoring via Clea
Une démonstration live présentera des cas d’usage industriels : gestion d’usine, alertes, inspection IA, le tout en exécution locale ultra‑faible latence.
MUSAI : un système sous‑marin IA modulaire basé sur Dragonwing SMARC
SECO présente également le système MUSAI, utilisant le module SOM‑SMARC‑QCS6490 :
- Vision embarquée sous‑marine
- Classification d’objets en temps réel
- Fonctionnement robuste dans des environnements contraints
- Intégration Clea pour un monitoring et une visualisation sécurisés
Une démonstration d’architecture « edge‑to‑cloud » prête à la production.
Modular Link IQ‑615 : gateway DIN‑rail pour smart grid et industrie
Basé sur Dragonwing IQ‑6, le Modular Link IQ‑615 offre :
- CPU octa‑core Qualcomm Kryo 460
- Interfaces industrielles + TPM 2.0
- SECO Clea OS (Yocto Linux)
- Fonctionnement –40 °C à +80 °C, < 20 W
- Connectivité sécurisée, gestion à distance, OTA
Une solution robuste pour les infrastructures énergétiques intelligentes.
Un pipeline logiciel complet pour l’IA
SECO propose un environnement logiciel unifié :
- Application Hub : apps IA/IoT prêtes à déployer
- Developer Center : documentation, BSP, ressources
- Pipeline IA complet :
- entraînement Edge Impulse
- déploiement sécurisé via Clea
- exécution locale en faible latence
- monitoring centralisé
SECO × Qualcomm : une alliance au service de l’Edge AI industriel
Les dirigeants des deux entreprises soulignent l’importance stratégique de cette collaboration pour accélérer l’Edge AI industriel, les HMI évoluées, la smart factory, les infrastructures énergétiques et les cas d’usage nécessitant analyse et décision en temps réel.
L’association Qualcomm Dragonwing + SECO + Clea crée un écosystème complet pour l’Edge AI industriel :
→ haute performance,
→ faible consommation,
→ sécurité intégrée,
→ évolutivité matérielle + logicielle,
→ pipeline IA complet jusqu’au déploiement.
C’est une opportunité unique pour développer des plateformes HMI avancées, des systèmes de vision, des passerelles intelligentes et des architectures Edge AI robustes et scalables.
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