Samsung produit en série le premier processeur d’application en technologie 14 nm pour appareils portables
Depuis 2015, Samsung s’est positionné comme leader sur le marché en étendant l’adoption de la technologie 14 nm à un large éventail de produits allant des téléphones intelligents haut de gamme aux appareils mobiles d’entrée de gamme. Avec ce processeur d’application, la société a également introduit les avantages de sa technologie de pointe dans le domaine des accessoires portables (wearables).
« L’Exynos 7270 présente un nouveau paradigme pour les systèmes sur puce (SoC) destinés aux appareils portables, » a déclaré Ben K. Hur, vice-président de System LSI Marketing chez Samsung Electronics. « Conçu à partir de notre technologie de gravure de pointe, ce processeur d’application permet de réaliser d’importantes économies d’énergie. Il intègre également une solution de connectivité complète et un modem LTE 4G, ainsi qu’une technologie innovante de boîtiers optimisée pour les appareils portables. Les accessoires portables (wearables) adopteront de plus en plus largement cette solution révolutionnaire qui bouscule les limites des solutions actuelles en matière de flexibilité de conception et de consommation d’énergie. »
Alimenté par deux cœurs Cortex-A53, cet AP utilise pleinement la gravure 14 nm. La consommation énergétique est ainsi réduite de 20 % par rapport à son prédécesseur utilisant la technologie de gravure de 28 nm. Ceci a pour avantage de prolonger sensiblement la durée de vie de la batterie. Grâce au modem LTE 2CA Cat.4 intégré au processeur, les appareils portables peuvent se connecter à un service cellulaire comme un appareil autonome. La connectivité Bluetooth et Wi-Fi intégrée offre également la fonction modem et le transfert des données entre appareils. De plus, ses capacités de connectivité intégrées supportent la radio FM (modulation de fréquence) et sa solution GNSS (système mondial de navigation par satellite) prend en charge les services géo-dépendants.
L’intégration de la gravure FinFET avancée en 14 nm et de la technologie innovante propriétaire, associant les techniques SiP (système dans un boîtier) et ePoP (empilement de boîtiers intégré), permet à cet AP d’optimiser ses performances et sa consommation énergétique dans une solution compacte particulièrement bien adaptée aux appareils portables. La technologie associe sous forme de module unique, le processeur d’application, les mémoires DRAM et flash NAND, ainsi que le circuit intégré de gestion d’alimentation (PMIC). Cette solution a pour avantage d’offrir un plus grand nombre de fonctions par rapport à ses prédécesseurs du même format de 100 mm², tout en réduisant la hauteur d’environ 30 %. Les fabricants bénéficient ainsi de plus d’espace pour concevoir des appareils portables ultra-minces extrêmement performants.
Pour accélérer le processus de développement, les ingénieurs et fabricants d’appareils disposent également d’une plate-forme de référence intégrant ce processeur d’application FinFET 14 nm, la technologie de communication en champ proche NFC et divers capteurs.
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