Renesas se restructure en 4 groupes de produits
Renesas Electronics va se restructurer en quatre groupes de produits technologiques afin de consolider ses récentes acquisitions, ainsi que de nouveaux groupes pour les logiciels, la fabrication et les ventes, qui relèveront également directement du PDG.
Renesas est en train de mettre en place une organisation basée sur la technologie, conçue pour fournir des conceptions plus complètes et sur mesure. Les quatre groupes couvrent l’analogique et la connectivité, les processeurs embarqués, la puissance et, ce qui est peut-être le plus surprenant, le calcul à haute performance (HPC).
Davin Lee, actuellement vice-président de la division « Advanced Analog », occupera le poste de vice-président principal et directeur général de la division « Analog & Connectivity ». Il s’agit d’un rapprochement entre les activités de Dialog et celles de Panthropics.
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Toshihiko Seki, actuellement vice-président de la division MCU Device Solution, occupera le poste de vice-président principal et directeur général de la division Embedded Processing. Il sera responsable de l’ensemble du catalogue standard des produits de traitement intégrés de Renesas. Le groupe a pour objectif d’accélérer les efforts de l’entreprise pour fournir davantage de produits de catalogue et de conceptions de référence afin d’approfondir et d’élargir les relations avec les clients nouveaux et existants.
Calcul à haute performance
Vivek Bhan, qui occupe actuellement le poste de premier vice-président et co-directeur général du groupe « High Performance Computing, Analog and Power Solutions », assumera le rôle de premier vice-président et directeur général du groupe « High Performance Computing ». Il sera responsable des produits de calcul intensif personnalisés et spécifiques aux applications de l’entreprise.
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Puissance
Chris Allexandre, qui occupe actuellement les fonctions de premier vice-président, directeur des ventes et du marketing (CSMO) et chef de l’unité mondiale des ventes et du marketing, assumera un nouveau rôle en tant que premier vice-président et directeur général de l’énergie. Il sera chargé de superviser les composants de gestion de l’alimentation et les produits discrets de Renesas et d’exécuter les stratégies pour les composants de puissance, largement basée sur l’acquisition d’Intersil en 2017.
Suite à ces changements organisationnels, Roger Wendelken, qui occupait le poste de vice-président senior et responsable des microcontrôleurs embarqués au sein du groupe Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions, quittera Renesas.
Roger a rejoint Renesas après avoir travaillé chez Intersil et a joué un rôle déterminant dans le lancement des microcontrôleurs RA basés sur ARM.
Outre la création de quatre groupes de produits, Renesas a également pris des mesures pour rationaliser sa structure organisationnelle en créant de nouveaux groupes de fonctions. Il s’agit notamment d’une nouvelle équipe chargée des logiciels et de la numérisation et de la centralisation des fonctions d’exploitation et d’ingénierie.
Buvna Ayyagari est devenue vice-présidente de la nouvelle organisation Software & Digitalization pour diriger cet effort. Buvna sera responsable de la mise en place de logiciels unifiés et des efforts de numérisation afin de différencier l’entreprise.
Buvna apporte une expertise riche et pluridisciplinaire dans l’industrie des semi-conducteurs, acquise auprès d’Applied Materials, de Synopsys et d’Intel.
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Sailesh Chittipeddi, actuellement vice-président exécutif et directeur général du groupe « Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions », assumera de nouvelles fonctions pour superviser la nouvelle organisation des opérations. L’ensemble de la fabrication, de la chaîne d’approvisionnement et de l’approvisionnement de Renesas est ainsi regroupé au sein d’une organisation unique chargée de diriger les initiatives opérationnelles et stratégiques de l’entreprise afin d’offrir à ses clients une expérience exceptionnelle.
Renesas crée une organisation d’ingénierie centralisée afin de consolider les bases de l’ingénierie de Renesas, du produit à l’ingénierie de test. Cette nouvelle organisation dirigera le développement et l’exécution des feuilles de route de l’entreprise en matière de technologie et de produits. Takeshi Kataoka, premier vice-président et codirecteur général du groupe High Performance Computing, Analog and Power Solutions, dirigera cette organisation d’ingénierie et supervisera également la fonction d’assurance qualité en tant que premier vice-président et directeur de l’ingénierie et de l’assurance qualité.
Bobby Matinpour, qui occupe actuellement le poste de vice-président des ventes stratégiques mondiales verticales et régionales, succédera à Chris Allexandre au poste de premier vice-président, CSMO et responsable des ventes et du marketing.
Ces cadres, ainsi que les responsables de chacun des quatre groupes de produits, rendront compte directement au directeur général. Cela leur permettra d’avoir une plus grande influence sur la stratégie et l’exécution de Renesas, tout en renforçant la responsabilité de l’entreprise.
Hiroto Nitta quittera ses fonctions de vice-président principal des technologies de l’information, de vice-président et directeur général adjoint des unités de vente mondiales, ainsi que de vice-président principal et directeur général adjoint de l’unité commerciale des solutions à large base. Il a également occupé le poste de vice-président principal et responsable de l’activité SoC au sein de l’activité IoT et infrastructure.
Andrew Cowell quittera ses fonctions de premier vice-président et de responsable de la division « Performance Power ». Il a rejoint l’entreprise en 2017 après avoir travaillé chez Intersil.
Hiroto Nitta, Roger Wendelken et Andrew Cowell participeront à la transition et quitteront Renesas d’ici la fin de l’année.
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