MENU

  • Nouveaux produits
  • Technologie
  • Actualité générale
  • Actualité économique
  • eeNews Europe
  • À propos
    • Plateforme ECINews
    • Contact
  • Actualités
    • Actualités économiques
    • Technologies
    • Nouveaux produits
    • Interviews
    • Actualité générale
  • Événements
  • Applications
    • White Papers
    • Webinars
    • Blogs
  • Tous les sites
    • eeNews Europe
    • eeNews Analog
    • eeNews Automotive
    • eeNews Embedded
    • eeNews Power
    • eeNews Wireless
    • Electronique-ECI
    • Smart2.0
  • Mon compte - Mes abonnements
  • À propos
  • Actualités
  • Événements
  • Applications
  • Tous les sites
  • Mon compte - Mes abonnements
  • Plateforme ECINews
  • Contact
  • Actualités économiques
  • Technologies
  • Nouveaux produits
  • Interviews
  • Actualité générale
  • White Papers
  • Webinars
  • Blogs
  • ECINews.fr
  • eeNews Europe
  • eeNews Analog
  • eeNews Automotive
  • eeNews Embedded
  • eeNews Power
  • eeNews Wireless
  • Smart2.0
  • eeNews Europe
  • eeNews Analog
  • eeNews Automotive
  • eeNews Embedded
  • eeNews Power
  • eeNews Wireless
  • ECINews.fr
  • Smart2.0
Raccorder votre connecteur directement sur circuit imprimé grâce à la technologie SKEDD

Raccorder votre connecteur directement sur circuit imprimé grâce à la technologie SKEDD

Nouveaux produits | 28 juillet 2016
Par Alain Dieul



Ces nouveaux connecteurs se raccordent directement sur circuit imprimé au travers de trous de perçage métallisés. Avec cette solution, les utilisateurs n’ont donc plus besoin d’embases et les coûts de composants et de processus s’en trouvent ainsi réduits. Ces connecteurs s’enfichent simplement au travers du circuit imprimé sans outil, et sont verrouillés grâce aux rivets à expansion, constituant ainsi un assemblage résistant aux vibrations. La série SDC 2,5 convient aux sections de raccordement de 0,2 mm² et 2,5 mm². Elle est aussi conçue pour des courants et des tensions allant jusqu’à 12 A et 320 V (IEC). Cette gamme, au pas de 5,0 mm, est disponible de 1 à 16 pôles. Aussi, grâce au raccordement Push-in, elle offre un confort de raccordement simple, rapide et sécurisé.

www.phoenixcontact.com

                                              

Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :    ECI sur Google News

Partager:

Articles liés
Yokogawa Test & Measurement lance de nouveaux modules d’isolation et de puissance offrant une précision accrue pour les systèmes e mobility et IA
Yokogawa Test & Measurement lance de nouveaux modules d’isolation et de puissance offrant une précision accrue pour les systèmes e mobility et IA
2 avril 2026
Microchip présente ses modules d’alimentation BZPACK mSiC pour environnements difficiles et applications de conversion d’énergie exigeantes
Microchip présente ses modules d’alimentation BZPACK mSiC pour environnements difficiles et applications de conversion d’énergie exigeantes
2 avril 2026
Rutronik enrichit son portefeuille industriel avec la série RACPRO1 de RECOM : alimentation modulaire 24 V pour systèmes automatisés évolutifs
Rutronik enrichit son portefeuille industriel avec la série RACPRO1 de RECOM : alimentation modulaire 24 V pour systèmes automatisés évolutifs
1 avril 2026
Teradyne dévoile Omnyx, une nouvelle plateforme de test PCBA conçue pour l’ère de l’IA et des centres de données haute performance
Teradyne dévoile Omnyx, une nouvelle plateforme de test PCBA conçue pour l’ère de l’IA et des centres de données haute performance
1 avril 2026
Keysight lance KAI Inference Builder, une plateforme d’émulation d’inférence IA pour valider et optimiser les infrastructures d’IA de nouvelle génération
Keysight lance KAI Inference Builder, une plateforme d’émulation d’inférence IA pour valider et optimiser les infrastructures d’IA de nouvelle génération
31 mars 2026
Les dernières actus
  1. Yokogawa Test & Measurement lance de nouveaux modules d’isolation et de puissance offrant une précision accrue pour les systèmes e mobility et IA
  2. Microchip présente ses modules d’alimentation BZPACK mSiC pour environnements difficiles et applications de conversion d’énergie exigeantes
  3. La communauté element14 lance un nouveau défi de conception pour booster l’innovation en industrie intelligente
  4. Rutronik enrichit son portefeuille industriel avec la série RACPRO1 de RECOM : alimentation modulaire 24 V pour systèmes automatisés évolutifs
  5. Speedgoat renforce sa présence en Amérique du Nord avec un nouveau site dédié aux bancs de test HIL et aux services associés
Contenu sponsorisé
OPINION
La proposition US « insensée » concernant les brevets sur les semi-conducteurs
La proposition US « insensée » concernant les brevets sur les semi-conducteurs
26 novembre 2025
L’accord US-UK Technology Prosperity Deal apporte stabilité et dynamisme
L’accord US-UK Technology Prosperity Deal apporte stabilité et dynamisme
19 septembre 2025
Informatique parallèle : Pourquoi les GPU vont éclipser les NPU pour l’IA de pointe
Informatique parallèle : Pourquoi les GPU vont éclipser les NPU pour l’IA de pointe
1 juin 2025
LEADERS' TALK
De grandes opportunités pour Zephyr RTOS Unix
De grandes opportunités pour Zephyr RTOS Unix
16 octobre 2025
Dernier numéro
SEPTEMBRE 2025

Actualités : OpenGMSL – AstaZero révolutionne les tests de véhicules autonomes – Cyber Resilience Act Dossiers : Electronique Automobile – R&D et Technologie – Applications : Pourquoi la traçabilité… Read More

Version PDF

Articles les plus lus
Actualité générale
La communauté element14 lance un nouveau défi de conception pour booster l’innovation en industrie intelligente
La communauté element14 lance un nouveau défi de conception pour booster l’innovation en industrie intelligente
2 avril 2026
Speedgoat renforce sa présence en Amérique du Nord avec un nouveau site dédié aux bancs de test HIL et aux services associés
Speedgoat renforce sa présence en Amérique du Nord avec un nouveau site dédié aux bancs de test HIL et aux services associés
1 avril 2026


White papers

10s
  • Contact
  • Rechercher
  • Politique de confidentialité

All material on this site Copyright © 2026 European Business Press SA. All rights reserved.

Powered by Artwhere
Mes cookies
Nous utilisons des cookies pour améliorer votre expérience de navigation, diffuser des publicités ou des contenus personnalisés et analyser notre trafic. En cliquant sur "Accepter", vous consentez à notre utilisation des cookies.
Fonctionnel Toujours activé
Le stockage ou l'accès technique est strictement nécessaire dans le but légitime de permettre l'utilisation d'un service spécifique explicitement demandé par l'abonné ou l'utilisateur, ou dans le seul but d'effectuer la transmission d'une communication sur un réseau de communications électroniques.
Preferences
Le stockage ou l'accès technique est nécessaire dans le but légitime de stocker des préférences qui ne sont pas demandées par l'abonné ou l'utilisateur.
Statistiques
Le stockage ou l'accès technique qui est utilisé exclusivement à des fins statistiques. Le stockage ou l'accès technique qui est utilisé exclusivement à des fins statistiques anonymes. En l'absence d'une assignation à comparaître, d'une conformité volontaire de la part de votre fournisseur d'accès à Internet ou d'enregistrements supplémentaires provenant d'un tiers, les informations stockées ou extraites à cette seule fin ne peuvent généralement pas être utilisées pour vous identifier.
Marketing
Le stockage ou l'accès technique est nécessaire pour créer des profils d'utilisateurs afin d'envoyer des publicités, ou pour suivre l'utilisateur sur un site web ou sur plusieurs sites web à des fins de marketing similaires.
Gérer les options Gérer les services Gérer les fournisseurs En savoir plus sur ces finalités
Options
{title} {title} {title}