Puces haute résolution pour vision/impression 3D
Programmables à l’aide du contrôleur DLPC900, ces deux puces assurent des performances d’imagerie qui conjuguent une résolution, des longueurs d’onde et des fréquences jusqu’à 4 fois supérieures à celles de DLP4500, le modèle précédant de la gamme.
Avec quatre millions de pixels, soit 2560 x 1600 micro-miroirs, la puce DLP9000 est la matrice DMD qui affiche la plus haute résolution du portefeuille de produits DLP de la gamme. Elle peut être utilisée pour construire des objets de grandes dimensions en impression 3D avec un niveau de résolution avancé, ainsi que pour numériser des objets plus volumineux à des distances plus importantes. Destinée aux applications où le coût représente un paramètre critique, la puce DLP6500 compte, pour sa part, jusqu’à deux millions de pixels, soit 1 920 x 1 080 micro-miroirs.
Le contrôleur assure une interface pratique pour contrôler les micro-miroirs de manière fiable et rapide. En utilisant un seul et unique contrôleur pour piloter plusieurs matrices DMD, il est possible de concevoir plusieurs systèmes de hautes performances sans procéder à de nouvelles conceptions.
Ces puces offrent des fréquences (pattern rates) programmables jusqu’à 9500 Hz pour la réalisation rapide de produits et de mesures 3D. Elles sont optimisées pour des longueurs d’onde comprises entre 400 et 700 nm et sont compatibles avec la majorité des résines du marché pour l’impression 3D et des résists pour les applications de lithographie.
Les modules d’évaluation dédiés DLP LightCrafter 9000 et 6500 disposent des interfaces standard USB, HDMI et I2C qui permettent aux développeurs de créer aisément des conceptions pour un large éventail d’applications. En outre, leur interface graphique conviviale autorise une programmation efficace de la puce en temps réel.
La puce DLP9000 est montée en boîtier hermétique FLS 355 broches, tandis que la DLP6500 est encapsulée en boîtiers céramique FYE 350 broches ou FLQ hermétique 203 broches. De son côté, le contrôleur DLPC900 est proposé en boîtier BGA 516 billes.
https://www.ti.com/lsds/ti/dlp
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