Prêt de 1 milliard d’euros de la BEI pour NXP
NXP Semiconductors a obtenu 1 milliard d’euros de la Banque européenne d’investissement (BEI) pour financer des activités de recherche-développement en Allemagne, en Autriche, en France, aux Pays-Bas et en Roumanie.
Le prêt sur six ans est assorti d’un taux d’intérêt de 4,75 % et financera des projets jusqu’en 2026.
Le financement de technologies européennes essentielles s’inscrit dans le cadre du lancement par la BEI d’un programme d’investissement stratégique ciblé en faveur des technologies européennes, qui couvre l’intelligence artificielle, les semi-conducteurs, les sciences de la vie et l’informatique quantique.
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« Il est fondamental pour l’Europe de rester un acteur indispensable dans la chaîne de valeur des technologies critiques et de renforcer la RDI et les capacités de production dans ces chaînes d’approvisionnement « , a déclaré Robert de Groot, vice-président de la BEI. « Par chance, l’UE compte certains des fabricants de puces les plus avancés au monde. Les semi-conducteurs étant la clé des transitions numérique et écologique, leur importance ne fera que croître, et la BEI est fière de soutenir une technologie aussi stratégique.
« NXP s’est engagée à renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs et ce prêt important de la BEI vise à soutenir les efforts de NXP en matière de recherche et de développement sur un grand nombre de ses sites européens « , a déclaré Maarten Dirkzwager, vice-président exécutif et directeur de la stratégie chez NXP.
« La collaboration de NXP avec la BEI souligne notre engagement à assurer la suprématie technologique de l’Europe et sa pérennité sur le marché mondial des semi-conducteurs. Ce prêt vient compléter les divers instruments existants qui soutiennent notre industrie, tels que les projets importants d’intérêt européen commun (IPCEI) et d’autres initiatives actuellement mises en place par la Commission européenne et les États membres. Il est également cohérent avec notre investissement dans la co-entreprise ESMC fab actuellement en construction en Allemagne, qui répondra aux besoins de l’Europe en matière de puces pour l’automobile et l’industrie.
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