Premier module Bluetooth/Wi-Fi ST/Qualcomm en production
STMicroelectronics annonce le début de la production en série de son module ST67W611M1 combinant Wi-Fi 6 et Bluetooth Low Energy 5.4, développé en collaboration avec Qualcomm Technologies. Siana Systems est l’un des principaux clients de ce module de connectivité à commercialisation rapide.
Le module Bluetooth/Wi-Fi est le premier produit issu de la collaboration entre ST et Qualcomm Technologies, annoncée en 2024, visant à simplifier la mise en œuvre de la connectivité sans fil dans les systèmes contenant des microcontrôleurs (MCU) STM32.
Le module ST67W peut être intégré à n’importe quel MCU STM32 et contient un coprocesseur réseau multiprotocole de Qualcomm Technologies et une radio 2,4 GHz. Tous les circuits frontaux RF sont intégrés, y compris les amplificateurs de puissance et à faible bruit, le commutateur RF, le balun et une antenne PCB intégrée. En outre, le module dispose d’une mémoire flash de 4 Mo pour le stockage du code et des données, ainsi que d’un cristal de 4 MHz. Il est livré préchargé avec Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.4 et est pré-certifié selon les spécifications obligatoires. Thread et Matter seront bientôt pris en charge par des mises à jour logicielles. Il existe également une antenne coaxiale en option ou des connexions au niveau de la carte pour une antenne externe.
La sécurité est assurée par des accélérateurs et des services cryptographiques, notamment le démarrage et le débogage sécurisés, qui sont conformes à la certification PSA de niveau 1. Les clients peuvent ainsi se conformer facilement à la future loi sur la cyber-résilience et aux directives RED.
« La connectivité sans fil est un élément clé de la périphérie intelligente connectée au cloud, et la demande d’appareils intelligents et connectés continue de se développer et de s’accélérer sur les marchés grand public et industriels », déclare Jérôme Vanthournout, directeur de la ligne d’activité Connectivité de STMicroelectronics. « La maîtrise des protocoles complexes Wi-Fi et Bluetooth et l’apport de cette connectivité aux appareils et aux applications IoT constituent des défis de taille. Notre solution modulaire, créée avec un savoir-faire de premier plan dans l’industrie, permet aux développeurs de produits de concentrer leurs ressources au niveau de l’application et de commercialiser rapidement de nouveaux produits. »
Shishir Gupta, directeur principal de la gestion des produits chez Qualcomm Technologies, a ajouté : « Ce module, qui contient les composants de connectivité sans fil de Qualcomm Technologies, simplifie non seulement l’intégration de Wi-Fi et de Bluetooth dans une large gamme de dispositifs alimentés par des microcontrôleurs STM32, mais il offre également une flexibilité et une évolutivité incroyables. »
Les développeurs de produits n’ont besoin d’aucune expertise en matière de conception RF pour créer un système fonctionnel à l’aide de ce module. Hautement intégré dans un boîtier LGA à 32 pattes, il est prêt à être placé sur la carte et permet des conceptions de circuits imprimés simples et peu coûteuses avec seulement deux couches.
Siana Systems est l’une des premières entreprises de technologie IoT à explorer les possibilités offertes par ce module de connectivité sans fil pour améliorer les performances des produits et accélérer leur mise sur le marché.
« Le module ST67W élargit les possibilités d’ajouter le Wi-Fi aux appareils équipés de divers microcontrôleurs STM32. Il suffit d’intégrer le module pour obtenir rapidement une connectivité Bluetooth et Wi-Fi, avec un minimum d’ingénierie supplémentaire, ce qui nous offre une solution simple pour nos conceptions de nouvelle génération », déclare Sylvain Bernard, fondateur et architecte de solutions chez Siana Systems. « Les performances RF du module, avec la radio et les circuits frontaux intégrés, sont très élevées, et la gestion flexible de l’alimentation avec des temps de réveil rapides nous permet de créer de nouveaux produits extrêmement efficaces sur le plan énergétique. »
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