Photorelais moyenne tension pour applications industrielles
A 3,75 kVeff, ce nouveau dispositif offre une immunité ESD (Electro Static Discharge, ou décharge électro-statique) plus élevée que celle du TLP172AM actuel. Ce nouveau photorelais offre une compatibilité ascendante avec l’ancien TLP172A, au niveau performances et empreinte sur carte.
Comme le TLP176AM est « normalement ouvert », il peut être utilisé en remplacement de relais mécaniques « 1-Form-A ». En remplaçant les relais mécaniques par des photorelais, on améliore la fiabilité du système, tout en réduisant la place nécessaire pour les relais et les drivers de relais. Étant donné que le TLP176AM présente une plage de température opérationnelle allant de -40°C à +110°C, il convient bien aux applications industrielles, et offre une certaine marge de température pour la conception thermique au niveau système.
Ce dispositif offre des temps de commutation rapides de 3 ms (tON) et 0,5 ms (tOFF) avec une tension d’isolement de 3750 Veff. Il est logé dans un petit boîtier SO6 à 4 broches, 100% conforme à la norme UL1577 pour les applications à sécurité critique.
toshiba.semicon-storage.com/eu/product/opto/photorelay.html
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