Passages HTCC hermétiques pour transceivers 4 x 25 Gbit/s
Ces passages HTCC hermétiques et miniaturisés permettent un montage et une connectique extrêmement compacts pour ces interfaces haute fréquence aux très bonnes propriétés HF.
"La céramique multicouche, à la fois plus compacte et plus performante, prédestine cette solution à l’utilisation dans les transceivers QSFP (Quad Small Form Factor Pluggable) pour la communication à courte portée en 100 Gbit," explique Dr Thomas Zetterer, ingénieur R&D chez Schott Electronic Packaging. "Selon nous, à ce jour, il n’existe sur le marché aucune solution similaire aussi compacte," ajoute-t’il. Au total, quatre paires de pistes conductrices HF en mode différentiel, avec les câbles de masse correspondants, sont intégrées sur une largeur de seulement 5,9 mm.
"Le défi consiste à dimensionner les conducteurs HF dans le cadre des règles de design HTCC, en conformité avec l’impédance, et à minimiser la diaphonie de canal, ce que nous avons réussi à faire," déclare Thomas Zetterer.
A l’aide de simulations HF, les différentes possibilités de réalisation ont été analysées et évaluées en fonction de leur fabricabilité et leur performance HF. Il en ressort ainsi un design qui présente de très bonnes propriétés HF concernant l’affaiblissement d’insertion, les pertes par réflexion et la diaphonie pour une bande passante de 30 GHz, sans pour autant enfreindre les règles de design typiques pour les céramiques HTCC. De plus, ce design compact est réalisable dans le cadre de contraintes techniques de fabrication raisonnables.
Sur sa ligne de production, de très bonnes conditions ont été crées pour relever le défi de la miniaturisation et de la fabrication en série des passages HF HTCC, grâce à des pistes conductrices très fines allant jusqu’à 80 µm et à des diamètres de via très petits de 100 µm. Ces passages sont intégrés en tant que composant central dans des boîtiers hybrides plus complexes qui peuvent, par ailleurs, comporter des interfaces pour les signaux DC ainsi que des interfaces optiques, thermiques et mécaniques.
En plus des passages HF pour l’électronique de puissance, notamment pour les dernières générations de composants GaN et SiC, des passages et boîtiers CMS conçus pour des transferts de données sur longue distance ou à courte portée, à un taux de 4 x 25 Gbit/sec, sont également proposés.
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