OMRON optimise les équipements de test avec ses nouveaux relais MOSFET ultra-compacts et rapides
OMRON Electronic Components Europe présente une nouvelle génération de relais MOSFET G3VM, spécialement conçus pour les équipements de test et de mesure avancés.
Des relais de signal conçus pour la précision et la haute densité
Ces relais se distinguent par leur réponse ultra-rapide, leur faible capacité parasite et un boîtier extrêmement compact, idéal pour les architectures électroniques modernes.
Logés dans un boîtier S‑VSON(L) de seulement 2 × 1,45 mm, et pesant moins de 0,01 g, ils permettent une densité de montage élevée tout en s’intégrant facilement dans les designs les plus contraints. Avec une capacité broche‑à‑broche de 0,6 pF et un temps de commutation de 0,08 ms (ON) / 0,12 ms (OFF), ces relais répondent parfaitement aux besoins des testeurs logiques ultra-rapides et des équipements de test automatiques.
Ils garantissent également une extrême précision des mesures grâce à un courant de fuite réduit à 1 nA.
Répondre aux exigences des technologies émergentes
Les secteurs des semi‑conducteurs, de la 5G et de la robotique autonome imposent une évolution constante :
- davantage de canaux,
- des cycles de test plus rapides,
- une plage de fréquence plus élevée,
- une précision améliorée.
Les nouveaux modèles G3VM‑21QR, G3VM‑21QR1 (20 V) et G3VM‑41QR4 (40 V) répondent pleinement à ces besoins, en offrant aux ingénieurs des relais fiables, rapides et conçus pour des mesures haute performance.
Miniaturisation maximale et performances maîtrisées
Les versions 1a (SPST-NO), normalement ouvertes, sont celles offrant la plus faible capacité et résistance de toute la série G3VM. Cela se traduit par :
- une commutation plus réactive,
- un nombre de mesures accru par cycle,
- un niveau de précision supérieur.
Leur boîtier 4 broches ultra‑miniaturisé, 18 % plus petit que le VSON classique, permet d’augmenter le nombre de canaux par carte tout en facilitant la transition des relais mécaniques vers des relais MOSFET plus fiables et plus durables.
Cette annonce nous présente de nouveaux relais permettant de concevoir des équipements de test plus rapides, plus compacts et plus précis — un enjeu stratégique dans un contexte où les semi‑conducteurs et les technologies haut débit exigent des inspections plus fines et des cadences toujours plus élevées.
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