Nvidia met le Blackwell B300 en production sur un process 4nm
Selon SemiAnalysis, Nvidia Corp. a présenté un GPU Blackwell amélioré, le B300, et un composant Grace-Blackwell amélioré, le GB300.
La conception du B300 vise le même processus de fabrication 4NP 4nm-nominal du fondeur TSMC que celui utilisé pour le B100 et le B200. Cependant, les modifications apportées à la conception permettent d’augmenter de 50 % les performances FLOPS par rapport au B200, indique le rapport, sans divulguer ses sources. Le GPU B300 utilise également des DRAM HBM3E à 12 couches, ce qui porte la capacité de mémoire par GPU à 288 gigaoctets, bien que la bande passante de la mémoire reste inchangée à 8 téraoctets par seconde par GPU.
Nvidia a lancé ses GPU Blackwell B100, B200 et le composant GB200, qui comprend un processeur ARM et deux GPU, en mars 2024. Le lancement des composants Blackwell originaux a été assombri par des rapports faisant état d’une surchauffe des GPU dans les racks de serveurs.
Toutefois, la configuration des baies, l’utilisation du refroidissement liquide, la surveillance thermique interne et les techniques de gestion des performances sont complexes et laissent aux clients de l’hyperscaler beaucoup de travail de configuration et d’itération avec les fournisseurs de baies.
Chauffe davantage
Les composants Blackwell de la série B300 ont un budget thermique accru de 1,2 kW par unité centrale, contre 1 kW pour le B200, et, grâce à une plus grande capacité de mémoire, ils seront bien placés pour les applications d’inférence de raisonnement, a déclaré SemiAnalysis.
Les plaquettes de pointe sur lesquelles sont fabriquées les puces passent généralement environ trois mois sur la ligne de production, ce qui, ajouté au temps consacré aux tests au niveau des plaquettes, au packaging et aux tests des composants, impose généralement une période minimale de six mois à partir de la mise en production jusqu’à la livraison des puces.
Selon SemiAnalysis, le B300 présente quelques différences de packaging par rapport au B200/GB200. Nvidia ne fournira le B300 que sur un module « SXM Puck » et le processeur Grace dans un boîtier BGA, laissant aux clients le soin de se procurer d’autres composants sur la carte informatique. Le contrôleur de gestion hôte (HMC) recommandé provient de la startup Axiado Inc. et la mémoire de second niveau est constituée de modules LPCAMM provenant probablement de Micron.
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, doit présenter un discours liminaire au Consumer Electronics Show de Las Vegas le 7 janvier 2025, où il pourrait profiter de l’occasion pour confirmer le lancement du B300.
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