Modules CPU Intel Core 11e Gen pour applications embarquées
Cet ensemble impressionnant de caractéristiques techniques est complété par une offre de services très riche qui comprend le contrôle de la température, les tests de conformité des signaux haut débit ainsi que les services de conception et toutes les sessions de formation nécessaires pour simplifier l’utilisation des technologies informatiques embarquées de congatec.
Les nouveaux modules COM-HPC et COM Express de qualité industrielle sont utilisés dans toutes sortes d’applications robustes, d’appareils edge extérieurs et d’installations intra-véhicules, qui exploitent de plus en plus les fonctions de vision et d’intelligence artificielle (IA) intégrées, pour lesquelles congatec fournit également un soutien important. Les secteurs verticaux visés sont l’automatisation industrielle, le ferroviaire et les transports, les infrastructures intelligentes, y compris les applications critiques telles que le secteur de l’énergie, du pétrole et du gaz, les équipements ambulanciers mobiles, les télécommunications ou la sécurité et la vidéosurveillance, pour n’en citer que quelques-uns.
Basés sur les nouveaux SoC basse consommation et haute densité Tiger Lake, les nouveaux modules pour environnements à température élevée offrent des performances CPU nettement supérieures et des performances GPU près de trois fois supérieures [1], ainsi qu’une prise en charge PCIe Gen4 et USB4. Les charges de travail graphiques et de calcul les plus exigeantes bénéficient de jusqu’à 4 cœurs, 8 threads et jusqu’à 96 unités d’exécution graphique pour un débit élevé de traitement parallèle dans un boîtier ultra-résistant. Les traitements graphiques intégrés peuvent être utilisés comme unité de traitement parallèle pour les réseaux neuronaux convolutifs (CNN) ou comme accélérateur d’intelligence artificielle et d’apprentissage profond. Grâce à la boîte à outils logicielle Intel OpenVINO, qui comprend des appels optimisés pour les noyaux OpenCV, OpenCL et d’autres outils et bibliothèques de l’industrie, les charges de travail peuvent être étendues aux unités de calcul CPU, GPU et FPGA pour accélérer les charges de travail de l’IA, y compris les systèmes de vision par ordinateur, audio, vocaux, de langage et de recommandation.
Le TDP est extensible de 12W à 28W, ce qui permet de concevoir des systèmes UHD 4k vraiment immersifs avec un refroidissement passif uniquement. Les performances impressionnantes du module ultra-résistant COM-HPC conga-HPC/cTLU et du module COM Express Type 6 conga-TC570 ont été rendues disponibles dans un design fonctionnant en temps réel et comprennent également la prise en charge de l’hyperviseur en temps réel par Real-Time Systems pour déployer des machines virtuelles et consolider la charge de travail dans les scénarios edge computing.
« Les services et la prise en charge sont absolument essentiels pour les produits standards. C’est pourquoi nous complétons notre offre de produits robustes pour toutes les nouvelles applications edge en environnements difficiles avec un éco-système complet pour chaque produit. Cela comprend l’optimisation du calcul en temps réel – y compris la prise en charge des réseaux sensibles au temps (TSN), du calcul coordonné (TCC) et de l’hyperviseur de systèmes en temps réel RTS, la prise en charge de la gestion à distance et enfin tous les services nécessaires à la conformité des signaux, car la signalisation haut débit avec PCIe Gen 4 et USB4 est actuellement un sérieux défi, ce qui rend les tâches de conception des cartes porteuses de plus en plus complexes », explique Andreas Bergbauer, responsable de la ligne de produits chez congatec.
www.congatec.com/fr/produits/com-hpc/conga-hpcctlu/
www.congatec.com/fr/produits/com-express-type-6/conga-tc570/
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