Module IGBT compact pour onduleur 3 niveaux
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Grâce à sa technologie de contacts pressés, le MiniSKiiP permet un contact fiable avec le circuit imprimé, tout en éliminant l’étape très délicate et longue, donc coûteuse, de la brasure qui caractérise les modules plus traditionnels. Il permet de raccorder les éléments de puissance jusqu’à 85kVA simplement par le circuit imprimé, éliminant barres et connexions vissées. “Grâce à un meilleur rendement énergétique, la technologie 3 niveaux devient un standard pour les onduleurs solaires et alimentations secourues” précise Thomas Grasshoff, Chef du Marketing Produit International chez Semikron, en se référant aux tendances constatées sur ces marchés.
www.semikron.com
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