Module DDR2 SODIMM 4Go pour calculateurs industriels
Avec des dimensions de seulement 67,6×30,0mm, ce module présente sur deux faces 16 boitiers DRAM de type 256Mx8. Les mémoires DRAM d’une capacité de 2Gb produites par la société Winbond utilisent le procédé avancé dit “buried wordline”. Cette technologie basse puissance présente des condensateurs internes parasites très faibles et une très grande rétention des données, ce qui en font le produit idéal pour les calculateurs industriels compacts aux exigences mémoire élevées et les applications dans la gamme de température industrielle.
Des tests intensifs au cours du burn-in à des températures basses et élevées garantissent un produit de haute qualité. Le module est disponible dans deux gammes de températures: commerciale (température du boitier comprise entre 0°C et +85°C) mais aussi industrielle (température du boitier comprise entre -40°C et +95°C) aux vitesses PC2-5300.
Ce module Go compatible avec la spécification JEDEC DDR2 SODIMM est supporté par la plupart des contrôleurs de mémoire DDR2 récents comme la famille des Chipset Intel Mobile 4 Series Express (GM45, GS45, Q45).
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