Microchip présente ses modules d’alimentation BZPACK mSiC pour environnements difficiles et applications de conversion d’énergie exigeantes
Des modules SiC robustes, flexibles et prêts pour les environnements HV‑H3TRB
Microchip Technology annonce la disponibilité de ses nouveaux modules d’alimentation BZPACK mSiC, conçus pour répondre aux exigences des applications industrielles, énergétiques et renouvelables les plus sévères.
Reposant sur la technologie SiC propriétaire de Microchip, les BZPACK mSiC intègrent les performances des MOSFET SiC MB et MC, offrant une fiabilité exceptionnelle, une forte robustesse thermique et électrique, et une intégration simplifiée.
Conçus pour les environnements extrêmes : conformité HV‑H3TRB renforcée
Les modules BZPACK mSiC sont validés selon des tests HV‑H3TRB dépassant 1000 heures, garantissant :
- résistance à la haute tension,
- tolérance à l’humidité,
- stabilité à haute température,
- fiabilité long terme.
Le boîtier affiche un indice CTI de 600 V, un Rds(on) stable sur une grande plage de températures, et des substrats au choix :
- Al₂O₃ (oxyde d’aluminium),
- AlN (nitrure d’aluminium) pour une dissipation thermique renforcée.
Une large gamme de topologies pour optimiser coût, performance et architecture
Les modules BZPACK mSiC sont disponibles en :
- demi‑pont,
- pont complet,
- triphasé,
- PIM/CIB,
→ donnant aux concepteurs une liberté totale dans la construction de leur architecture de conversion.
Cette flexibilité est idéale pour :
- onduleurs industriels,
- systèmes d’énergie renouvelable,
- convertisseurs haute puissance,
- véhicules industriels et chargeurs rapides.
Intégration simplifiée : compacité, assemblage rapide, standardisation
Microchip a conçu les modules BZPACK pour faciliter la production :
- format compact sans plaque de base,
- bornes press‑fit sans soudure,
- TIM pré‑appliqué disponible en option,
- brochage standardisé et modules interchangeables,
→ réduisant le BOM et la complexité d’assemblage.
MOSFET SiC MB & MC : performances, stabilité et options automotive
Les familles MB/MC offrent :
- options AEC‑Q101,
- compatibilité VGS ≥ 15 V,
- boîtiers standards (TO‑247‑4 à encoche, wafer),
- fiabilité HV‑H3TRB éprouvée,
- faible énergie de commutation,
- meilleure commande dynamique via résistance de grille intégrée (famille MC).
Ces composants garantissent un comportement stable même en configuration multi‑puces.
Clayton Pillion, VP High Power Solutions, Microchip : « Les modules BZPACK mSiC permettent aux concepteurs d’accélérer la création de systèmes plus robustes, plus efficaces et plus fiables pour les applications industrielles exigeantes et le développement durable. »
Les BZPACK mSiC apportent :
- une fiabilité extrême certifiée HV‑H3TRB,
- une intégration simplifiée,
- une performance thermique améliorée,
- une flexibilité de topologie complète,
- des MOSFET SiC robustes pour l’industrie, l’automobile et l’énergie.
Ces modules sont conçus pour accélérer les projets SiC et réduire les risques dans les environnements haute puissance et haute complexité.
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