Matériau d’interface thermique pour lampes à LED
En tant que matériau thermique bi-composants liquide, utilisable en dépose manuelle ou automatique, ce produit conserve sa stabilité aux températures élevées, ce qui réduit fortement son dégazage et évite la formation de brouillard, tout en offrant la souplesse d’un silicone. Grâce à sa conductivité thermique de 1.8 W/m-K, il assure une interface thermique efficace pour un large éventail d’applications de différentes puissances.
En outre, ce matériau bi-composant offre une durée d’utilisation de deux heures à 25 °C après mélange, et polymérise en huit heures à température ambiante ou en 10 minutes à 100 °C.
Conditionné en seringues, cartouches ou fûts, il présente une rhéologie optimisée pour le "dispensing". De plus, il dispose d’un excellent mouillage et reste bien en place en gardant sa forme une fois déposé. Ceci offre une grande souplesse au niveau de l’orientation des composants pendant l’assemblage. Son ultra-conformabilité réduit l’effort sur les composants à des niveaux minimum, et permet de combler le moindre interstice sans la moindre poche d’air. Enfin, cette interface thermique possède un faible pouvoir adhérent naturel, ce qui facilite son utilisation dans les cas où une liaison structurelle forte n’est pas nécessaire.
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