Le STM32V8 en 18 nm FD-SOI booste les performances des MCU
STMicroelectronics lance le STM32V8, le premier microcontrôleur fabriqué en procédé 18 nm, marquant ainsi une avancée majeure pour les conceptions industrielles et edge-AI de haute performance. Selon STMicroelectronics, ce nouveau composant associe la technologie FD-SOI la plus avancée de ST à une mémoire à changement de phase (PCM) embarquée, offrant ainsi des vitesses et une robustesse généralement associées aux processeurs d’application.
Pour les lecteurs d’ECInews, cette annonce souligne l’évolution rapide des architectures MCU pour répondre aux besoins émergents en matière de contrôle industriel, d’accélération de l’IA et même de matériel pour le NewSpace. Les équipes d’ingénieurs européens qui suivent les progrès du silicium trouveront le STM32V8 significatif à la fois pour son étape technique – la fabrication de MCU en 18 nm – et pour son rôle dans le processing edge de nouvelle génération.
MCU haute performance pour les environnements exigeants
Au cœur du STM32V8 se trouve un cœur Arm Cortex-M85 cadencé à 800 MHz, ce qui en fait le composant STM32 le plus performant à ce jour. Selon ST, l’association du FD-SOI et de la PCM intégrée permet un débit de calcul élevé, une intégration rapide et dense de la mémoire, ainsi qu’une forte résistance aux radiations et à la température.
« Le STM32V8 est notre microcontrôleur STM32 le plus rapide à ce jour, conçu pour une grande fiabilité dans des environnements d’exploitation difficiles, avec la capacité de remplacer des processeurs d’application beaucoup plus volumineux et gourmands en énergie. Le STM32V8 représente l’avenir de ce qu’un MCU de haute performance peut faire pour les applications embarquées et d’intelligence artificielle exigeantes telles que le contrôle industriel, la fusion de capteurs, le traitement d’images, la commande vocale, etc. « , déclare Remi El-Ouazzane, président du groupe Microcontrôleurs, circuits intégrés numériques et produits RF de STMicroelectronics.
SpaceX, qui a choisi ce composant pour sa constellation de satellites Starlink, est l’un des premiers à l’avoir adopté. Le MCU pilote le nouveau système de communication mini-laser de la société, qui doit fonctionner de manière fiable dans l’environnement riche en radiations de l’orbite terrestre basse.
« Le déploiement réussi du mini-système laser Starlink dans l’espace, qui utilise le microcontrôleur STM32V8 de ST, marque une étape importante dans l’avancement de la connectivité à haut débit sur le réseau Starlink. Les hautes performances de calcul du STM32V8 et l’intégration d’une grande mémoire embarquée et de fonctions numériques ont été essentielles pour répondre à nos exigences de traitement en temps réel, tout en offrant un niveau supérieur de fiabilité et de robustesse dans l’environnement de l’orbite terrestre basse, grâce à la technologie FD-SOI de 18 nm. Nous sommes impatients d’intégrer le STM32V8 dans d’autres produits et d’exploiter ses capacités pour des applications avancées de nouvelle génération » , déclare Michael Nicolls, vice-président de Starlink Engineering chez SpaceX.
Mémoire, sécurité et connectivité pour les systèmes de nouvelle génération
Le MCU intègre 4 Mo de mémoire non volatile à base de PCM avec ce que ST affirme être la plus petite taille de cellule actuellement disponible, ce qui permet un stockage haute densité avec une forte endurance et un bon rapport coût-efficacité. La société souligne que la sécurité a également été renforcée, le STM32V8 visant le niveau 3 de la certification PSA et SESIP, et s’alignant sur les exigences de la future loi européenne sur la cyber-résilience. Parmi les autres caractéristiques, citons le fonctionnement en 3,3 V, une suite de moteurs de cryptage/hachage, l’accélération graphique et des E/S de qualité industrielle, allant de 1 Gb Ethernet à FD-CAN, xSPI, USB et de riches périphériques analogiques.
Il supporte le développement bare-metal ou RTOS et s’intègre parfaitement dans l’écosystème STM32Cube, avec des cartes Discovery et Nucleo prévues. Le STM32V8 fait actuellement l’objet d’un échantillonnage d’accès anticipé, la disponibilité OEM étant prévue pour le premier trimestre 2026.
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