Le projet photonique européen Starlight est piloté par ST Microelectronics
Piloté par ST Microelectronics, le projet STARLight réunit un consortium de partenaires industriels et académiques de premier plan dans le but de positionner l’Europe en tant que leader technologique dans le domaine de la photonique sur silicium en 300 mm
L’objectif est d’établir une ligne de production à haut volume, de développer des modules optiques de pointe et de favoriser une chaîne de valeur complète. D’ici à 2028, STARLight vise à développer des solutions orientées applications, en se concentrant sur des secteurs industriels clés tels que les marchés des data centers, des clusters d’intelligence artificielle (IA), des télécommunications et de l’automobile.
La photonique sur silicium est une technologie privilégiée pour gérer les interconnexions optiques des data centers et des clusters d’IA, tant dans la perspective d’une croissance « verticale » par plus de connexions optiques dans les serveurs (scale-up) « qu’horizontale » par l’augmentation du nombre de serveurs dans les clusters (scale-out), ainsi que pour d’autres technologies telles que le LIDAR, les applications spatiales et les processeurs photoniques d’IA nécessitant une meilleure efficacité énergétique et un transfert de données à faible consommation. Cette technologie allie les capacités de fabrication à haut rendement du silicium CMOS, couramment utilisé dans les circuits électroniques, avec les avantages de la photonique, qui utilise la lumière pour transmettre les données.
Relever des défis majeurs
Le développement de circuits intégrés photoniques avancés devra relever plusieurs défis :
- Modulation à haut débit : la création de modulateurs haute efficacité capables de fonctionner à des débits supérieurs à 200 Gbits/s par voie constitue une priorité majeure.
- Intégration de lasers : le développement de lasers embarqués fiables et efficaces sur puce est critique pour les systèmes intégrés.
- Nouveaux matériaux : divers matériaux avancés seront explorés avec des acteurs tels que SOITEC, le CEA-LETI, L’imec, L’UNIVERSITÉ PARIS-SACLAY, III-V LAB, LUMIPHASE, et intégrés sur une seule plateforme photonique sur silicium novatrice de type silicium sur isolant (SOI), Niobate de lithium sur isolant (LNOI) ou Titanate de baryum (BTO).
- Encapsulation et intégration : l’optimisation de l’encapsulation et de l’intégration des circuits intégrés photoniques (PIC) aux circuits électroniques jouent un rôle primordial pour garantir l’intégrité du signal et réduire la consommation d’énergie.
ST Microelectronics
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