Imprimer sur tout support grâce à la technologie NFC
Inspiré et soutenu par le programme de la Commission européenne Horizon 2020, l’objectif global du consortium PING est la création d’une plate-forme qui permet et facilite la production d’objets intelligents imprimés basés sur les nouvelles technologies. Il regroupe les sociétés Cartamundi, Van Genechten Packaging, PragmatIC, Smartrac, TNO et Imec.
L’électronique souple en film mince peut s’imprimer sur des documents tels que des cartes, des autocollants et des emballages. Elle pourrait apporter la fonctionnalité de l’Internet des Objets et permettre de nouvelles interactions avec l’utilisateur.
L’objectif du consortium est d’établir, dans les 3 ans, un procédé de fabrication normalisé à faible coût, capable de produire de grands volumes pour embarquer l’identification sans fil et la technologie de transfert de puissance sur des objets et des substrats imprimables tels que le papier, le carton ou le plastique. Le procédé permettra l’identification et l’interaction des objets imprimés au moyen de lecteurs NFC et RFID standard tels que les smartphones.
Le projet étudiera également l’intégration de fonctionnalités supplémentaires telles que des capteurs, des écrans et des sons, par l’ajout de la connectivité Internet aux cartes et jeux de société.
Imec et TNO se concentreront sur la conception et le développement des puces en technologie couche mince souple, PragmatIC va travailler avec deux centres de recherche pour la création des designs et le développement des procédés de fabrication en volume.
Smartrac apportera son expertise dans les technologies de conception et d’impression d’antenne avec un accent particulier sur l’interface de connexion entre l’antenne imprimée et l’électronique TFT. Enfin, Cartamundi et Van Genechten Packaging couvriront la dernière étape de la chaîne de production, avec l’intégration de l’électronique sur les produits imprimés.
Cartamundi, TNO et IMEC ont déjà commencé à travailler ensemble pour mettre en place une plate-forme de conception des circuits intégrés, en ciblant la puce NFC comme démonstrateur minimum pour un produit viable. Dans ce contexte et à l’aide des nouveaux partenaires du consortium, tous seront en mesure d’apporter rapidement les premières réalisations pour passer à un autre niveau et établir une chaîne d’approvisionnement complète et fiable pour la production en volume.
www.pingproject.eu
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