MENU

Elemca, une PME au service de la spatialisation des cartes électroniques

Elemca, une PME au service de la spatialisation des cartes électroniques

Actualité générale |
Par Alain Dieul



Produire des cartes électroniques embarquées pour les multiples applications spatiales requiert un niveau de qualité très élevé et le respect d’exigences dictées par les autorités nationales ou Européennes (ESA – Agence Spatiale Européenne). Depuis 2017, Elemca propose d’assurer la vérification de la conformité des cartes assemblées au regard des critères ESA (normes ECSS-Q-ST-70-08C/38C). Au sein d’un laboratoire dédié, son équipe technique réalise les opérations de découpe (microsection enrobée) et d’inspection visuelle (microscopie optique) pour statuer sur l’acceptabilité des assemblages et ainsi garantir la qualité de la production.

En accord avec les exigences ESA
Après une période d’évaluation du savoir-faire et un audit complet de ses installations, l’ESA a intégré officiellement en Mars 2022 Elemca à sa liste des laboratoires recommandés pour les prestations de vérification des brasures de composants électroniques assemblés sur cartes spatiales. A ce jour, seules huit sociétés Européennes et deux Françaises – dont Elemca – en sont membres.

 

Ces vérifications se déroulent en trois étapes :

– Inspection visuelle externe de l’ensemble de la carte
Elemca contrôle par binoculaire l’intégrité des éléments accessibles optiquement : vernis (uniformité), terminaisons des composants, ménisque des joints brasés (absence de fissure ou d’excroissance, symptôme d’un défaut de mouillabilité), circuit imprimé (absence de particule ou de flux résiduel).

– Radiographie X 2D
L’observation visuelle de toutes les terminaisons est impossible sur certains composants, notamment à matrice billée, à pastilles ou à colonnettes (BGA, LGA, CCGA) ou à pads de dissipation thermique (DPAK, D2PAK…). L’intégrité de leurs interconnexions avec le PCB est donc contrôlée par radiographie X, afin de vérifier l’acceptabilité du taux de voids et l’absence de fissures.

– Inspection optique sur coupe
L’essentiel des exigences ESA porte sur les joints brasés : géométrie, épaisseur, homogénéité, absence de surplus (excroissance ou brasure excessive sous le composant) ou de manque matière (bulles, fissures). Ces indications sont relevées à l’aide d’un microscope optique calibré, après découpe et polissage de la surface d’intérêt (microsection).

Ces services complètent l’offre Elemca destinée aux équipements spatiaux (essais sous vide thermique, tests de dégazage) et plus largement aux cartes et composants électroniques (analyses physiques et de défaillance, essais environnementaux, simulation numérique, caractérisation des propriétés matériaux).

 

A propos d’Elemca
Basé à Toulouse, Elemca est un laboratoire privé et indépendant. Il dispose de deux sites :  CNES (R&D, analyses avancées) et Ramonville (production), et travaille au service des Bureaux d’Etudes, des équipes industrialisation (procédés, méthodes de fabrication) et qualité (Assurance Qualité Fournisseurs, Assurance Qualité Produit) de l’industrie électronique de pointe. Ses clients sont fabricants de composants électroniques, EMS, équipementiers et constructeurs (aéronautique, espace, défense, transports, énergie). Ils confient à Elemca leurs besoins d’expertise en fiabilité, qualification, contrôles d’entrée, analyses matériaux, analyses de défaillance et recherche de cause racine.

 

www.elemca.com/

Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :    ECI sur Google News

Partager:

Articles liés
10s