Doit-on s’attendre bientôt à une omniprésence des lignes fines sur les circuits?
Il s’agit de pièces en plastique moulé par injection comportant des lignes conductrices obtenues par procédé de gravure directe au laser (LDS, Laser Direct Structuring). Cette technique s’inscrit dans le cadre de la tendance à la miniaturisation de l’industrie électronique et offre aux fabricants de nouvelles possibilités en termes de conception.
Les projets réalisés par Multiple Dimensions, l’un des tout premiers fournisseurs au monde dans ce domaine, illustrent la diversité des applications possibles en 3D-MID. Ils simplifient le fonctionnement des appareils électroménagers, améliorent la précision de conduite des directions assistées et ouvrent la voie à de nouvelles méthodes de réduction de l’encombrement, par exemple pour les composants électroniques industriels et les capteurs.
Johannes Schmid, directeur général de Multiple Dimensions, explique comment ces lignes fines dorées sur du plastique moulé révolutionnent la production industrielle. La base de toutes les applications de 3D-MID est un matériau thermoplastique : « Via le moulage par injection, nous fabriquons d’abord la pièce correspondant à l’application du client. Nous utilisons différents types de thermoplastiques, qui contiennent un additif pouvant être activé par laser », détaille M. Schmid au sujet des principes sous-jacents de la technologie. Un rayon laser grave ensuite la surface du plastique et active l’additif. S’en suit un bain de cuivre permettant la formation des lignes conductrices directement sur le thermoplastique. Selon le type d’application, les pièces MID doivent être extrêmement robustes ou résistantes à certaines températures. « Certaines doivent même résister à l’acide ou à la sueur, par exemple dans les applications d’aides auditives ou d’écouteurs », poursuit le dirigeant suisse. Lors de la dernière étape, une couche protectrice de nickel est appliquée, suivie d’un flash d’or pour garantir la bonne soudabilité.
Multiple Dimensions se démarque de ses concurrents par sa capacité à produire des lignes conductrices de dimensions quasi-microscopiques. « Compte tenu de notre expertise de fabrication, nous pouvons rivaliser avec n’importe quelle entreprise dans le monde, surtout grâce à la finesse inégalée de nos tracés et à l’espacement minime entre ceux-ci. » À l’heure actuelle, la plupart des fournisseurs offrent un espacement de 300 à 400 µm entre les lignes « Chez Multiple Dimensions, la limite technologique en termes de largeur de ligne est de 80 µm », indique M. Schmid. « Ces structures fines sont actuellement souvent utilisées dans les terminaux de paiement comme protection contre le piratage. Les lignes fines permettent de détecter les attaques visant les données des cartes de paiement.»
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