Deca et SST unissent leurs forces pour accélérer l’adoption des chiplets NVM
Face à la complexité croissante des puces monolithiques, l’industrie des semi-conducteurs se tourne de plus en plus vers les architectures modulaires. Dans ce contexte, Deca Technologies et Silicon Storage Technology (SST), filiale de Microchip Technology Inc., annoncent une collaboration stratégique pour développer une solution de chiplet de mémoire non volatile (NVM), pensée pour les systèmes multipuces avancés.
Cette initiative repose sur la combinaison des technologies M-Series de Deca, basées sur le fan-out et l’Adaptive Patterning, avec la technologie SuperFlash de SST, leader dans la mémoire flash embarquée. Ensemble, elles proposent une plateforme complète permettant aux clients de concevoir, tester et produire des chiplets NVM, tout en bénéficiant d’une flexibilité architecturale accrue par rapport aux approches monolithiques traditionnelles.
Le boîtier chiplet ainsi conçu intègre la mémoire SuperFlash, la logique d’interface, ainsi que les éléments physiques nécessaires à son fonctionnement autonome. Il s’appuie également sur des règles de conception RDL optimisées, des flux de simulation, des stratégies de test et des procédés de fabrication issus de l’écosystème de partenaires qualifiés de Deca.
Cette solution modulaire vise à simplifier l’intégration, accélérer les cycles de conception et favoriser l’adoption de l’intégration hétérogène. Elle permet aux clients de bénéficier d’un accompagnement complet, de la phase de conception jusqu’à la fabrication de prototypes.
Robin Davis, vice-président de la division Strategic Engagements & Applications chez Deca, déclare :« L’intégration des chiplets redéfinit les standards de performance, d’évolutivité et de mise sur le marché. Grâce à notre partenariat avec SST, nous offrons une solution capable de combiner différentes technologies, tailles de puces et fonderies, pour des produits plus performants et rentables. »
Les chiplets permettent de dépasser les limites de la loi de Moore en combinant des blocs fonctionnels optimisés, tout en réutilisant des IP existantes. Cette approche permet d’associer des nœuds technologiques variés, y compris des géométries plus anciennes et économiques, pour une innovation plus rapide et plus ciblée.
Mark Reiten, vice-président de l’unité commerciale des licences chez Microchip, ajoute : « Nos clients cherchent à aller au-delà de la loi de Moore. Ce partenariat leur offre un ensemble complet : IP, outils de simulation, services d’assemblage et d’ingénierie pour concrétiser leurs projets chiplets. »
Avec cette collaboration, Deca et SST posent les bases d’une nouvelle génération de solutions semi-conducteurs, plus agiles, plus puissantes et prêtes à répondre aux défis technologiques de demain.
Microchip Technology Inc. | Silicon Storage Technology (SST) | Deca Technologies
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