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Telit Cinterion adopte TrustInSoft Analyzer pour accélérer le développement des modules IoT, de l’Edge IA et de la connectivité 5G
Une étude révèle que les OEM leaders réduisent de 40 % le temps de récupération après un arrêt, renforçant ainsi leur rentabilité grâce à la résilience
Module caméra DFRobot FIT1022 IMX179 : une solution USB plug and play pour la vision embarquée
Variateurs solaires Altivar Machine Drive ATV320 de Schneider Electric pour une gestion intelligente de l’énergie dans les systèmes de pompage
Rohde & Schwarz fait progresser les tests AI RAN grâce aux jumeaux numériques en collaboration avec NVIDIA
DigiKey dévoile ses nouveautés au salon Embedded World 2026 avec des démonstrations exclusives Arduino, Microchip, NXP, STMicroelectronics et plus
Mouser et Sensirion organisent un webinaire sur la qualité de l’air et la mesure des flux pour HVAC intelligents
Emerson dévoile le NI USRP X420, une nouvelle radio logicielle conçue pour les radars avancés, les communications satellite et la recherche 6G
Analog Devices à Embedded World 2026 : libérer l’intelligence physique dans l’écosystème embarqué
Synaptics mettra en avant ses innovations Edge AI et connectivité sans fil avancée à Embedded World 2026
Anritsu présente ses capacités avancées de validation RF 7 GHz au Mobile World Congress 2026
Mouser renforce son offre en automatisation industrielle avec de nouvelles solutions de réseau, de motion control et de sécurité
Capgemini s’associe à OpenAI pour déployer des agents d’IA à l’échelle de l’entreprise
La communauté element14 lance un défi de conception dédié à la sécurité et à la surveillance intelligentes
SiP OSDZU3 d’Octavo Systems : la puissance du Zynq UltraScale+ ZU3 sans la complexité
Modules Wi Fi 6/6E & Bluetooth 5.4 MAYA W3 de u-blox pour l’industrie, le smart building et le médical
Commutateur Hall In Plane TMAG5134 de Texas Instruments : une alternative performante aux capteurs TMR, AMR et reed
Rohde & Schwarz et Broadcom réalisent les premiers tests RF en mode signalisation Wi Fi 8, ouvrant la voie à la connectivité de nouvelle génération
Thermographie & biomécanique : Bikefit Van Staeyen redéfinit l’ajustement cycliste grâce aux caméras thermiques Flir
Accord de distribution entre Mouser Electronics et iC Haus pour des semi-conducteurs et solutions capteurs avancés
Les processeurs NXP i.MX 91 accélèrent les projets IoT, Edge et industriels
Renault Group prend le contrôle de Flexis
HARTING lance la nouvelle Semaine de l’Ethernet Industriel 2026 avec deux journées dédiées à l’innovation
Embedded World 2026 : Farnell EMEA met l’accent sur l’IA de périphérie et les démonstrations pratiques
Microchip accélère l’Edge AI grâce à ses solutions de bout en bout pour microcontrôleurs et microprocesseurs
TQ Systems annonce la disponibilité du module TQMa8x avec PikeOS de SYSGO pour des systèmes embarqués critiques et certifiables
SECO et Boeing obtiennent la certification de conception du dispositif de contrôle de pont pour le MQ 25A
Microchip élargit son portefeuille avec une nouvelle famille de gate drivers 600 V pour les systèmes d’alimentation haute tension
OMRON enrichit sa série TM S avec de nouveaux cobots haute charge et dévoile TMflow 2.22
Vertiv renforce son système de refroidissement CoolPhase Perimeter PAM pour les data centers Edge et de petite/moyenne taille en EMEA
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