EENews Europe

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  TDK étend sa gamme HWS3000 avec un nouveau modèle triphasé large plage pour applications industrielles exigeantes12 mars 2026
  Un modèle 3000 W avec entrée triphasée 340–528 Vac pour plus de flexibilité et de robustesse TDK Corporation annonce l’extension de sa série d’alimentations TDK‑Lambda HWS3000,… Read more: TDK étend sa gamme HWS3000 avec un nouveau modèle triphasé large plage pour applications industrielles exigeantes
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  TeleCANesis revient à Embedded World 2026 avec un écosystème de plug-ins élargi et une démonstration multiplateforme en direct12 mars 2026
  Un middleware de connectivité qui gagne en maturité et en adoption Pour sa seconde participation à Embedded World, TeleCANesis annonce plusieurs avancées majeures : l’expansion de… Read more: TeleCANesis revient à Embedded World 2026 avec un écosystème de plug-ins élargi et une démonstration multiplateforme en direct
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  Nordic Semiconductor dévoile un système de référence Aliro + Matter pour accélérer la nouvelle génération de contrôle d’accès12 mars 2026
  Un système complet, certifié et immédiatement disponible Nordic Semiconductor présente un nouveau système de référence destiné à simplifier et accélérer la création de solutions de contrôle… Read more: Nordic Semiconductor dévoile un système de référence Aliro + Matter pour accélérer la nouvelle génération de contrôle d’accès
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  ADQ35 : le numériseur haute vitesse de Teledyne SP Devices pour l’acquisition de données nouvelle génération11 mars 2026
  Un leader du marché pour les applications scientifiques, industrielles et OEM Teledyne SP Devices présente l’ADQ35, un numériseur hautes performances de la série ADQ3 offrant un… Read more: ADQ35 : le numériseur haute vitesse de Teledyne SP Devices pour l’acquisition de données nouvelle génération
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  Toshiba TPD7110F : un contrôleur de diode idéale high side avec protection avancée pour systèmes automobiles11 mars 2026
  Un composant compact et basse consommation pour les architectures d’alimentation redondantes Toshiba Electronics Europe présente le TPD7110F, un nouveau contrôleur de diode idéale destiné à renforcer… Read more: Toshiba TPD7110F : un contrôleur de diode idéale high side avec protection avancée pour systèmes automobiles
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  ROHM renforce sa capacité d’approvisionnement en dispositifs GaN grâce à l’intégration de la technologie de procédé de TSMC11 mars 2026
  Un système de production GaN de bout en bout au sein du groupe ROHM ROHM annonce l’intégration de sa propre expertise en développement et fabrication de… Read more: ROHM renforce sa capacité d’approvisionnement en dispositifs GaN grâce à l’intégration de la technologie de procédé de TSMC
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  SECO et Qualcomm mettent en avant les plateformes Edge AI Dragonwing à Embedded World 202610 mars 2026
  Des solutions Edge AI haute performance pour les applications industrielles, HMI avancées et systèmes embarqués À Embedded World 2026, SECO présente un vaste portefeuille de solutions… Read more: SECO et Qualcomm mettent en avant les plateformes Edge AI Dragonwing à Embedded World 2026
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  Renesas renforce son portefeuille automobile avec le microcontrôleur RH850/U2C en 28 nm10 mars 2026
  Un MCU automobile nouvelle génération pour les architectures E/E modernes Renesas Electronics élargit sa gamme de microcontrôleurs automobiles RH850 avec le lancement du RH850/U2C, un MCU… Read more: Renesas renforce son portefeuille automobile avec le microcontrôleur RH850/U2C en 28 nm
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  Aedvices ouvre une filiale en Suède pour renforcer ses capacités face à la pénurie d’ingénieurs en vérification de puces10 mars 2026
  Une expansion stratégique au cœur des tensions du marché des semi‑conducteurs Aedvices, spécialiste isérois de la conception et de la vérification de circuits intégrés, annonce l’ouverture… Read more: Aedvices ouvre une filiale en Suède pour renforcer ses capacités face à la pénurie d’ingénieurs en vérification de puces
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  Ventiva présente “Zoned Cooling”, une nouvelle approche de refroidissement ciblé pour les appareils Edge dotés d’IA9 mars 2026
  Une architecture thermique révolutionnaire pour l’ère de l’IA embarquée Ventiva dévoile à Embedded World 2026 une nouvelle méthode de gestion thermique, baptisée Zoned Cooling, qui transforme… Read more: Ventiva présente “Zoned Cooling”, une nouvelle approche de refroidissement ciblé pour les appareils Edge dotés d’IA
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  Anritsu et MediaTek valident l’accélération IA pour le cloud gaming avec la station de test radio MT8000A9 mars 2026
  Une validation clé pour les performances basse latence des plateformes 5G avancées Anritsu Corporation annonce, en collaboration avec MediaTek, la validation des technologies AI QoS et… Read more: Anritsu et MediaTek valident l’accélération IA pour le cloud gaming avec la station de test radio MT8000A
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  Rockwell Automation inaugure un nouveau Centre d’expérience client à Bologne pour accélérer l’innovation industrielle dans la région EMEA9 mars 2026
  Un centre stratégique pour répondre aux défis technologiques et opérationnels des équipementiers Rockwell Automation annonce l’ouverture de son Centre d’expérience client de Bologne, un site phare… Read more: Rockwell Automation inaugure un nouveau Centre d’expérience client à Bologne pour accélérer l’innovation industrielle dans la région EMEA
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  Microchip présente le LX4580, un circuit intégré mixte 24 voies hautement intégré pour les systèmes d’actionnement aéronautiques et de défense6 mars 2026
  Un CI conçu pour les environnements critiques et les architectures de missions Microchip Technology dévoile le LX4580, un circuit intégré mixte 24 voies destiné aux systèmes… Read more: Microchip présente le LX4580, un circuit intégré mixte 24 voies hautement intégré pour les systèmes d’actionnement aéronautiques et de défense
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  Vertiv accélère l’industrialisation des usines d’IA grâce à une infrastructure orchestrée numériquement et s’allie à Hut 8 pour une mise à l’échelle massive6 mars 2026
  Une rupture technologique : du BIM statique au jumeau numérique haute fidélité Vertiv annonce une avancée majeure dans la conception et le déploiement des data centers… Read more: Vertiv accélère l’industrialisation des usines d’IA grâce à une infrastructure orchestrée numériquement et s’allie à Hut 8 pour une mise à l’échelle massive
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  PEAK by HMS Networks : une nouvelle identité visuelle, les mêmes atouts technologiques6 mars 2026
  Une intégration qui renforce la clarté et la cohérence pour les clients HMS Networks annonce l’intégration officielle de la marque PEAK dans sa gamme de produits… Read more: PEAK by HMS Networks : une nouvelle identité visuelle, les mêmes atouts technologiques
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  SEALSQ dévoile sa plateforme matérielle post quantique et les innovations ASIC d’IC’Alps à Embedded World 20265 mars 2026
  Une présence stratégique pour la sécurité embarquée de nouvelle génération SEALSQ Corp, spécialiste mondial des semi‑conducteurs sécurisés, de la cryptographie post‑quantique (PQC) et des identités matérielles… Read more: SEALSQ dévoile sa plateforme matérielle post quantique et les innovations ASIC d’IC’Alps à Embedded World 2026
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  Keysight lance 3D Interconnect Designer pour automatiser la conception des boîtiers avancés chiplets et 3DIC5 mars 2026
  Une solution EDA dédiée aux architectures multi‑puces et 3DIC Keysight Technologies dévoile 3D Interconnect Designer, une nouvelle solution EDA conçue pour résoudre les défis croissants de… Read more: Keysight lance 3D Interconnect Designer pour automatiser la conception des boîtiers avancés chiplets et 3DIC
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  Nordic Semiconductor lance un design de référence pour systèmes de contrôle d’accès Aliro et Matter5 mars 2026
  Une base complète pour accélérer la nouvelle génération de solutions d’accès connectées Nordic Semiconductor annonce la sortie d’un design de référence complet, destiné à accélérer le… Read more: Nordic Semiconductor lance un design de référence pour systèmes de contrôle d’accès Aliro et Matter

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