EENews Europe
- Teradyne présente Photon 100, un système de test de puces photoniques conçu pour les centres de données IA
Une plateforme de test opto‑électrique automatisée pour accélérer la production de SiPh et de CPO Teradyne, Inc., leader mondial des systèmes de test automatique pour l’électronique… Read more: Teradyne présente Photon 100, un système de test de puces photoniques conçu pour les centres de données IA - Vertiv accélère l’extension de ses capacités de fabrication en Amériques pour répondre à la montée en puissance des datas centers IA
Nouvelles installations industrielles pour des infrastructures haute densité, modulaires et évolutives Vertiv, leader mondial des infrastructures numériques critiques, annonce l’extension majeure de ses capacités de fabrication… Read more: Vertiv accélère l’extension de ses capacités de fabrication en Amériques pour répondre à la montée en puissance des datas centers IA - Les résistances à couche mince YAGEO RP garantissent précision et robustesse en environnements sévèresDes performances stables même en présence d’humidité et de composés soufrés Rutronik élargit son portefeuille de composants passifs avec l’ajout de la série de résistances à… Read more: Les résistances à couche mince YAGEO RP garantissent précision et robustesse en environnements sévères
- Farnell met l’IA de périphérie en action grâce à des démonstrations pratiques au salon Embedded World 2026Ateliers interactifs, plateformes de développement et engagement communautaire au service des ingénieurs À l’occasion du salon Embedded World 2026 à Nuremberg, Farnell EMEA a accueilli des… Read more: Farnell met l’IA de périphérie en action grâce à des démonstrations pratiques au salon Embedded World 2026
- Opton Laser International structure une offre photonique complète pour l’industrie des semi conducteursFabrication, inspection, caractérisation et intégration : une réponse globale aux défis de la microélectronique avancée Dans un contexte marqué par l’accélération de la microélectronique, la miniaturisation… Read more: Opton Laser International structure une offre photonique complète pour l’industrie des semi conducteurs
- Vertiv annonce l’acquisition de ThermoKey pour renforcer sa chaîne de rejet de chaleur dédiée aux data centers IAUn élargissement stratégique du portefeuille thermique pour les infrastructures physiques convergées Vertiv, leader mondial des infrastructures numériques critiques, annonce la signature d’un accord en vue de… Read more: Vertiv annonce l’acquisition de ThermoKey pour renforcer sa chaîne de rejet de chaleur dédiée aux data centers IA
- Diodes Incorporated lance un MOSFET 100 V PowerDI 8080 5 à très faible RDS(on) pour systèmes automobiles 48 V haute efficacitéUne nouvelle référence en densité de puissance et rendement pour l’électromobilité Diodes Incorporated élargit son portefeuille de MOSFET automobiles PowerDI 8080‑5 avec l’introduction d’un MOSFET 100 V… Read more: Diodes Incorporated lance un MOSFET 100 V PowerDI 8080 5 à très faible RDS(on) pour systèmes automobiles 48 V haute efficacité
- Anritsu valide l’optimisation d’antennes basée sur l’IA grâce à des mesures MIMO en conditions réellesUne collaboration internationale pour améliorer les performances radio des terminaux mobiles Anritsu Corporation annonce avoir validé conjointement des technologies d’optimisation d’antennes basées sur l’intelligence artificielle en… Read more: Anritsu valide l’optimisation d’antennes basée sur l’IA grâce à des mesures MIMO en conditions réelles
- Toshiba lance des MOSFET automobiles ultra compacts à flancs mouillables pour des conceptions plus fiables et miniaturiséesLe boîtier DFN2020B(WF) améliore la fiabilité des soudures, l’AOI et la dissipation thermique Toshiba Electronics Europe annonce l’introduction de cinq nouveaux MOSFET automobiles — quatre à… Read more: Toshiba lance des MOSFET automobiles ultra compacts à flancs mouillables pour des conceptions plus fiables et miniaturisées
- TI dévoile des modules de puissance isolés haute performance pour accroître la densité de puissance des centres de données et des véhicules électriquesLa technologie IsoShield établit un nouveau standard en matière de compacité, d’efficacité et de sécurité Texas Instruments (TI) annonce le lancement de nouveaux modules de puissance… Read more: TI dévoile des modules de puissance isolés haute performance pour accroître la densité de puissance des centres de données et des véhicules électriques
- FLIR lance ses bundles de performance H1 2026 et transforme l’expérience de la thermographie professionnelleDu déballage à la maîtrise métier grâce à un écosystème complet matériel, logiciel et formation FLIR annonce le lancement de ses Premium Handheld Bundles H1 2026,… Read more: FLIR lance ses bundles de performance H1 2026 et transforme l’expérience de la thermographie professionnelle
- Keysight dévoile un analyseur lightwave 220 GHz pour la validation des émetteurs récepteurs optiques de nouvelle générationUne plateforme de mesure ultra‑haute fréquence pour accélérer les interconnexions optiques 1,6 et 3,2 Tb/s Keysight Technologies annonce le lancement du N4378A, un analyseur de composants optiques… Read more: Keysight dévoile un analyseur lightwave 220 GHz pour la validation des émetteurs récepteurs optiques de nouvelle génération
- OMRON dévoile la série G9KD : des relais CC haute intensité compacts pour l’isolation des systèmes ESS et infrastructures de rechargeUne solution robuste et compacte pour remplacer les contacteurs dans les systèmes haute tension OMRON Electronic Components Europe annonce le lancement de la série G9KD, une… Read more: OMRON dévoile la série G9KD : des relais CC haute intensité compacts pour l’isolation des systèmes ESS et infrastructures de recharge
- Microchip lance le SAM9X75D5M, un microcontrôleur hybride SiP automobile pour interfaces homme machine avancéesUne solution SiP certifiée AEC‑Q100 conçue pour les IHM automobiles et les systèmes de mobilité électrique Microchip Technology annonce le lancement du SAM9X75D5M, un microcontrôleur hybride… Read more: Microchip lance le SAM9X75D5M, un microcontrôleur hybride SiP automobile pour interfaces homme machine avancées
- Tria Technologies lance deux nouveaux modules sans fil multi-protocoles pour renforcer la connectivité des systèmes embarquésWi-Fi 6, Wi-Fi 5, Bluetooth, réseaux maillés : une nouvelle génération de modules RF pour applications industrielles exigeantes Tria Technologies, marque d’Avnet spécialisée dans les cartes… Read more: Tria Technologies lance deux nouveaux modules sans fil multi-protocoles pour renforcer la connectivité des systèmes embarqués
- Analog Devices renforce sa résilience industrielle globale avec l’ouverture d’un nouveau site de fabrication en ThaïlandeUne expansion stratégique pour accroître la capacité de production, la flexibilité et la durabilité des semiconducteurs Analog Devices, Inc. (ADI), leader mondial des semiconducteurs, annonce l’ouverture… Read more: Analog Devices renforce sa résilience industrielle globale avec l’ouverture d’un nouveau site de fabrication en Thaïlande
- Excelitas finalise le rachat de Luxium Solutions et renforce son leadership technologique sur les marchés stratégiques mondiauxUne acquisition majeure qui étend les capacités technologiques, le portefeuille produits et la présence internationale d’Excelitas Excelitas annonce la finalisation du rachat de Luxium Solutions, anciennement… Read more: Excelitas finalise le rachat de Luxium Solutions et renforce son leadership technologique sur les marchés stratégiques mondiaux
- Keysight présente SBOM Manager, une solution centrale pour la conformité aux futurs standards mondiaux de cybersécuritéUne plateforme unifiée pour générer, gérer et partager les SBOM dans un paysage réglementaire en mutation Keysight Technologies annonce le lancement de Keysight SBOM Manager, une… Read more: Keysight présente SBOM Manager, une solution centrale pour la conformité aux futurs standards mondiaux de cybersécurité
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Yokogawa Test & Measurement lance de nouveaux modules d’isolation et de puissance offrant une précision accrue pour les systèmes e mobility et IASpeedgoat renforce sa présence en Amérique du Nord avec un nouveau site dédié aux bancs de test HIL et aux services associés
Teradyne dévoile Omnyx, une nouvelle plateforme de test PCBA conçue pour l’ère de l’IA et des centres de données haute performance
Teledyne SP Devices accélère la capture de données extrême avec le streaming disque haute vitesse via ADQ35 et libads
TI introduit une architecture d’alimentation 800 VCC révolutionnaire pour les centres de données IA, en collaboration avec NVIDIA
IDS et Prophesee renforcent leur partenariat pour accélérer l’innovation en vision industrielle événementielle
Arduino VENTUNO Q et prototypage IA à embedded world 2026
Diodes Incorporated lance l’AL8859Q, un contrôleur Boost SPI multiphase haute efficacité pour éclairages automobiles avancés
Aetina dévoile sa vision 3D et ses agents d’IA générative au NVIDIA GTC 2026 pour accélérer l’avènement de l’IA physique
Qualitas Semiconductor adopte le VNA ShockLine d’Anritsu pour renforcer la validation de l’intégrité des signaux haute vitesse
Découvrez la GenioBoard de Grinn : un SBC à matériel open source pour l’IA en périphérie
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Vertiv et l’Université de Bologne concluent un partenariat stratégique pour stimuler la recherche, la formation et l’innovation dans les infrastructures numériques critiques
Synaptics dévoile le SYN765x, une solution Wi Fi 7 native pour l’IA de périphérie destinée aux applications IoT hautes performances
Keysight dévoile AresONE 1600GE — la première plateforme d’émulation 1,6T au monde pour les réseaux IA de nouvelle génération
L’imagerie thermique Teledyne FLIR OEM propulse le système IA WhaleSpotter pour prévenir les collisions avec les baleines
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Moderniser la sécurité embarquée avec DevSecOps et la sûreté mémoire
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Microchip renforce Trust Platform avec les nouveaux services TA101 TrustFLEX et TrustMANAGER pour répondre aux réglementations cybersécurité
FPT rejoint la coalition menée par Qualcomm pour accélérer le déploiement mondial des réseaux 6G “AI native”
Nordic étend la série nRF54L avec deux nouveaux SoC d’entrée de gamme pour les applications Bluetooth LE sensibles aux coûts
SECO renforce sa collaboration avec NXP en présentant ses solutions basées sur l’i.MX 95 à Embedded World 2026
OMRON lance un relais de précharge 1 500 V compact pour simplifier la conception des systèmes de stockage d’énergie et des chargeurs rapides EV
Aetina dévoile sa station de travail Edge AI AIP FR68S à Embedded World 2026 et démontre l’Agentic AI pour l’entreprise