congatec accueille la nouvelle spécification de COM Express 3.0
Ces produits permettent de concevoir les serveurs les plus économiques et les plus performants dans toutes les générations actuelles et futures de processeurs et sockets serveurs de n’importe quel fabricant. Les designs modulaires peuvent démarrer en modules, cartes porteuses, kits de démarrage ou guides de conception, et les schémas de circuits sont d’ores et déjà proposés.
« Les fermes de serveurs ont besoin de mises à jour constantes pour améliorer les performances et l’efficacité énergétique par rack. Avec les nouveaux Server-on-Modules, les opérateurs peuvent exécuter ces mises à niveau par simple échange de modules standard au lieu de remplacer des cartes serveurs coûteuses, voire des systèmes de racks, » explique Christian Eder, rédacteur de la spécification COM Express 3.0 du PICMG et directeur du marketing de congatec. « Les bénéfices des Server-on-Modules pour les cloudlets, les serveurs edge et fog ainsi que pour n’importe quel serveur de data center sont d’améliorer les performances par rack à des prix toujours plus bas. »
Ces Server-on-Modules conviennent également à tous les projets embarqués et serveur IoT évoluant dans des environnements industriels difficiles où l’espace est réduit et où les interfaces haut débit dédiées sont indispensables pour connecter les différents contrôles des domaines de l’Industry 4.0. Là, ces solutions peuvent augmenter significativement l’efficacité du design, ce qui n’est pas à négliger pour les ingénieurs de systèmes embarqués qui doivent faire face au défi de gérer constamment davantage de projets dans un laps de temps toujours plus court. Elles sont capables d’apporter des gains d’efficacité significatifs en fournissant un cœur de serveur prêt à l’emploi au lieu de tout un ensemble de composants individuels.
Les Server-on-Modules COM Express Type 7, les cartes porteuses et les kits de démarrage sont désormais proposés pour l’évaluation de la nouvelle génération de modules. Ces designs offrent des performances et des fonctionnalités de niveau serveur grâce aux processeurs Intel Xeon D, 2 x 10 GbE et 32 voies PCIe. Ces derniers peuvent être utilisés pour des expansions intra-systèmes importantes comme les appareils de stockage ultra rapides équipés de GPGPU et NVMe ainsi que des configurations multi-module sur une seule carte porteuse pour des designs HPC (High Performance Computing).
www.congatec.com/products/com-express-type7/conga-b7xd
www.congatec.com/com-express-type-7/type-7-whitepaper-registration
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