Commutateurs MEMS RF à hautes performances
Cette technologie de commutation MEMS RF permet de réaliser des équipements d’instrumentation à la fois plus rapides, plus compacts, davantage économes en énergie et plus fiables, en éliminant plusieurs freins aux performances généralement attribués aux relais et dont les origines remontent aux premières heures du télégraphe électrique. Avec le lancement de ces produits basés sur cette technologie, les équipementiers (OEM) peuvent améliorer de façon considérable la précision et la polyvalence des équipements de tests automatiques (ATE) et autres outils d’instrumentation en vue d’aider les utilisateurs à réduire le coût des tests, la consommation d’énergie et les délais de mise sur le marché. Ces commutateurs MEMS remplaceront avantageusement les relais utilisés dans les secteurs de l’aéronautique et de la défense, la santé et les infrastructures de communications, en réduisant les dimensions, la consommation et les coûts.
Contrairement à d’autres solutions de commutation telles que les relais statiques, ces commutateurs MEMS se distinguent par un niveau de précision accru et des performances RF supérieures, allant de 0 Hz (continu) à 14 GHz (large bande).
Afin de maximiser les performances opérationnelles, ces dispositifs se composent de deux circuits intégrés, un commutateur actionné électrostatiquement dans un capuchon en silicium hermétique, et un circuit d’attaque basse tension et faible intensité. L’élément de commutation contient un contact métallique à fiabilité et intégration élevées, qui est actionné par une force électrostatique générée par le circuit d’attaque associé. Montée dans un boîtier commun, la solution ainsi obtenue assure une précision en courant continu maximale et des performances RF optimales tout en simplifiant l’utilisation du commutateur.
Par rapport aux relais électromécaniques, ces deux commutateurs haute fiabilité multiplient par 10 la durée de vie en commutation à froid, ce qui augmente la longévité des équipements de tests automatiques et réduit les onéreuses périodes d’immobilisation provoquées par les pannes de relais. De plus, la très faible hauteur des boîtiers utilisés offre aux concepteurs la possibilité de monter ces commutateurs en surface sur les deux faces de leurs cartes de tests ATE pour augmenter la densité des canaux, à moindre coût et sans accroître la surface occupée. Une pompe de charge intégrée évite de recourir à des circuits de commande externes, ce qui réduit encore les dimensions du système ATE, tandis qu’une configuration à multiplexeurs simplifie la structure de sortance par rapport aux relais à double contact inverseur DPDT.
L’ADGM1304 est produit en série en boîtier LFCSP 24 contacts de 5 x 4 x 0,95 mm alors que l’ADGM1004 est actuellement échantillonné en LFCSP 24 de 5 x 4 x 1,45 mm.
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