Caméra numérique plus petite qu’un grain de riz
Ce capteur d’image, appelé NanEye, est plus petit qu’un grain de riz, plus léger qu’un timbre-poste mais plus puissant que tout autre développement du genre a été développé par ams OSRAM. AT&S a développé la carte de circuit imprimé pour le capteur, tandis que le capteur lui-même a été construit par le fournisseur de capteurs hautes performances, ams OSRAM.
Avec une taille de 1 mm² et un poids d’environ 1 gramme, le capteur d’image est si petit qu’il peut non seulement être installé dans des smartphones, des caméras VR et d’autres appareils portables, mais peut également être intégré dans des applications médicales telles que des endoscopes.
La miniaturisation devient de plus en plus importante en microélectronique. Les applications haut de gamme doivent devenir de plus en plus petites, et en même temps, il s’agit d’avoir de plus en plus d’espace disponible pour des composants supplémentaires ou plus puissants et de nouvelles fonctionnalités pour augmenter les performances des diverses applications. Surtout dans le domaine de la technologie médicale, la miniaturisation prend un autre élément important : plus les appareils utilisés pour le diagnostic ou le traitement sont petits, plus ils sont confortables pour le patient.
« Le capteur d’image crée non seulement des images nettes grâce à sa résolution de 100 000 pixels, mais il a également une faible consommation d’énergie grâce à notre architecture de connexion intelligente », déclare Markus Maier, Global Account Manager chez AT&S.
Le capteur d’appareil photo numérique, qui fournit une sortie vidéo numérique, permet toutes sortes de détection visuelle pour les applications mobiles. L’un des premiers produits à intégrer la technologie AT&S est NanEye, l’un des plus petits appareils photo numériques du marché. NanEye a un large éventail d’applications, telles que le suivi oculaire dans les lunettes VR, mais peut également être utilisé dans le domaine médical. La technologie AT&S est intégrée, par exemple, dans une tête de caméra utilisée pour les examens endoscopiques.
Pour AT&S, ce produit est très spécial. Tout d’abord, l’équipe de conception matérielle AT&S d’AISS (Advanced Interconnect Solution Services) a créé la configuration. Deuxièmement, la conception de l’interconnexion a été réalisée à l’aide de la technologie ECP (Embedded Component Packaging). L’ECP permet d’intégrer à la fois des composants actifs et passifs dans des substrats à base de stratifié, c’est-à-dire des cartes de circuits imprimés de haute technologie, dans un minimum d’espace.
« Au lieu de placer les composants sur le PCB, ils sont intégrés dans le PCB. Ils ‘disparaissent’ à l’intérieur du PCB », explique Maier.
L’Embedded Component Packaging (ECP®) est rendu possible par un procédé de fabrication spécial. Une fois que les composants respectifs ont été intégrés dans une couche de résine lors d’étapes de fabrication spéciales, ils sont reliés par des microvias remplis de cuivre et percés au laser. Cela élimine le besoin de joints de soudure pour le composant intégré, tout en permettant des conceptions plus fines sur la couche externe et en fournissant aux composants la meilleure protection possible contre les influences extérieures.
Grâce à la technologie innovante « Embedded Component Packaging » (ECP®), davantage de composants peuvent être intégrés dans le PCB tout en conservant la même taille de l’appareil final. D’une part, cela augmente la fonctionnalité et, d’autre part, la carte de circuit imprimé peut être rétrécie tout en conservant la même gamme de fonctions, ce qui permet à son tour des terminaux plus compacts.
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