AMD achète Enosemi pour renforcer sa photonique sur silicium
AMD a acquis la société américaine Emosemi, spécialisée dans la photonique sur silicium, afin de renforcer ses capacités d’interconnexion des puces des centres de données d’IA.
Le mois dernier, Nvidia a souligné l’importance de l’intégration de la photonique sur silicium aux GPU pour l’interconnexion à grande vitesse des centres de données. Enosemi a mis au point des chiplets photoniques à 1,6 térabit/s et des IP de conception qui intègrent les principaux composants analogiques et photoniques à haut débit nécessaires aux interconnexions IA.
Ces chiplets et IP comprennent des modulateurs à haut rendement, des pilotes de modulateurs, des amplificateurs à trans-impédance et des systèmes de contrôle intégrés fabriqués dans le cadre d’un processus de fabrication sur wafers de 300 mm chez GlobalFoundries.
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Le catalogue de GF Fotonix propose de la propriété intellectuelle pour les pilotes de modulateurs 100G PAM4, les TIA, les modulateurs, ainsi que de la propriété intellectuelle pour les systèmes de contrôle intégrés clés, afin d’intégrer de manière monolithique des transistors CMOS 45 nm avec des dispositifs photoniques. Un kit de conception de processus électro-optique (PDK) permet aux clients de co-simuler des circuits électriques et optiques.
« En tant que membre d’AMD, l’équipe nous aidera à augmenter immédiatement notre capacité à prendre en charge et à développer une variété de solutions photoniques et optiques co-packagées pour les systèmes d’intelligence artificielle de nouvelle génération », a déclaré Brian Amick, vice-président senior de la technologie et de l’ingénierie d’AMD.
« L’équipe a fait ses preuves en matière de construction et d’expédition de circuits intégrés photoniques en volume, une prouesse unique que peu d’équipes ont accomplie. La profondeur de leur expérience, leur rigueur technique et leur capacité d’exécution en font un partenaire idéal pour AMD, à l’heure où nous nous enfonçons dans l’innovation en matière d’interconnexion à haute performance », a-t-il déclaré.
« Les exigences des systèmes d’IA nécessiteront non seulement des puces puissantes, mais aussi une innovation complète en matière de calcul, de réseau, d’architecture de système, de logiciel et plus encore. AMD est particulièrement bien placé pour répondre à ces besoins, en associant ses CPU, GPU et SoC adaptatifs de pointe à une expertise approfondie en matière de réseaux, de logiciels et d’intégration de systèmes. »
AMD a racheté le fabricant de serveurs ZT Systems l’année dernière pour 4,9 milliards de dollars afin d’assurer cette fabrication complète. Les conditions de l’accord avec Enosemi n’ont pas été divulguées.
Enosemi a récemment conclu un accord avec le fabricant Jabil, qui fournit des services de packaging photonique sur silicium pour prendre en charge les interconnexions à plus grande largeur de bande dans les systèmes de calcul de l’intelligence artificielle. Enosemi et Jabil développent la technologie de pointe du processus de packaging critique pour soutenir les assemblages de chiplets électroniques et photoniques hautement intégrés au Canada.
« Jabil est le partenaire idéal non seulement pour développer des processus de fabrication de pointe, mais aussi pour fournir à nos clients une voie vers la mise à l’échelle qui peut tirer parti des chiplets photoniques hautement intégrés d’Enosemi. Cette collaboration avec Jabil démontrera l’adéquation des chiplets d’Enosemi et de la technologie IP de conception pour une utilisation dans les systèmes de calcul d’intelligence artificielle », a déclaré Matt Streshinsky, PDG d’Enosemi.
« Nous avons investi pour créer notre centre NPI Advanced Photonics Packaging à Ottawa, au Canada, et nous sommes heureux de mettre notre expérience au service d’Enosemi pour le packaging de leurs produits de pointe », a déclaré KW Hoo, vice-président des unités commerciales mondiales chez Jabil.
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