A quoi ressemblera la puce de demain ?
Le CEA a ouvert à ses partenaires industriels et académiques la ligne pilote FAMES, dédiée à la maturation de cinq technologies-clefs de la microélectronique, afin de favoriser l’émergence de puces plus performantes, plus sobres en énergie et moins gourmandes en ressources planétaires.
Résultat d’un investissement de près d’un milliard d’euros, co-financé dans le cadre du Chips Act par la Commission européenne et les Etats membres dont l’État français à travers France 2030, l’objectif est de mettre au point et transférer aux industriels les technologies qui contribueront aux produits de demain.
« Les puces interviennent presque partout, rappelle Thomas Ernst, directeur scientifique au CEA. Ce n’est pas qu’une question d’ordinateur ou de smartphone ! » Même chez les industriels dont ce n’est pas le cœur de métier, les composants s’imposent, dans les moyens de production ou le produit final.Principal moteur du secteur : la miniaturisation, qui engendre une baisse des coûts, et générant une démocratisation des puces électroniques. Côté calcul, pour les transistors, les nœuds les plus avancés chez les fabricants asiatiques atteignent 2 nm.
Les différentes architectures
GAA , pour l’avenir, l’industrie du semiconducteur mise sur le GAA et son architecture de grille « enrobante » sur laquelle le CEA travaille depuis les années 2000…..
Chiplets et intégration 3D Côté mémoire et interconnexions, on touche également aux limites. Or, la quantité de données augmente sans cesse……
La spintronique Mélange d’électronique et de quantique, la spintronique, qui utilise le spin des électrons en plus de leur charge électrique, contribue également aux puces du futur… mais aussi des puces d’aujourd’hui !…..
L’avenir du FD-SOI, le CEA continue d’améliorer le FD-SOI, technologie phare développée à Grenoble et adoptée par de grands noms comme STMicroelectronics, Qualcomm, Sony, Google, NXP, Nordic ou Samsung….
Réemploi et recyclage des composants. En aval, le CEA participe au projet européen EECONE, qui vise à développer dès le départ des composants facilement réparables et recyclables en fin de vie….
Retrouvez le texte intégral sur le site du CEA
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