Solutions d’interconnexion COM-HPC pour applications IA, industrielles et IoT

15 juillet 2021 // Par A.Dieul
Solutions d’interconnexion COM-HPC pour applications IA, industrielles et IoT
Mouser Electronics propose désormais des solutions d’interconnexion COM-HPC de Samtec. Conçus en conformité avec la norme COM-HPC récemment introduite par le PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), les produits COM-HPC de Samtec sont des systèmes à haute densité et aux performances élevées destinés aux technologies émergentes telles que l’intelligence artificielle (IA), la vision industrielle, l’edge computing intégré, la cybersécurité, l’infrastructure 5G et les véhicules connectés, l’automatisation industrielle, l’Internet des objets (IoT), et bien plus encore.

Disponibles chez Mouser, les solutions d’interconnexion COM-HPC de Samtec sont basées sur des barrettes à hautes performances HP AcceleRate de Samtec, offrant aux ingénieurs concepteurs évolutivité et gain de performance pour la conception de systèmes intégrés nouvelle génération et la flexibilité des interfaces. Dotés de connecteurs à deux paires de 400 broches (800 broches au total), les systèmes COM-HPC offrent 32 Gb/s par canal, 2088 Gb/s par 6,5 cm² et 4096 Gb/s max., allant jusqu’à 300 W (11,4 V – 12,6 V), tout en prenant en charge les interfaces existantes et futures telles que PCIe 5.0 (32 GT/s) et Ethernet 100 Gbits/s.

Idéales pour les modules de serveur et de client, les applications médicales, datacom, de télécommunications, IoT ou toute autre application à haut débit et à cycle élevé, les solutions d’interconnexion COM-HPC sont disponibles avec une hauteur d’empilage de 5 mm ou 10 mm et un pas de 0,635 mm.

eu.mouser.com/new/samtec/samtec-com-hpc-interconnect-solutions/

 www.mouser.fr.

 


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