Microchip première entreprise à obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tolérant aux radiations avec boîtier plastique

05 juillet 2021 // Par A.Dieul
Microchip première entreprise à obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tolérant aux radiations avec boîtier plastique
Les développeurs de constellations de petits satellites et d’autres systèmes utilisés dans les missions New Space doivent à la fois offrir une fiabilité à toute épreuve et une protection élevée contre les radiations, tout en répondant à des contraintes budgétaires et de calendrier strictes. Microchip Technology Inc. leur offre désormais une voie de production plus rapide et plus économique, grâce au premier FPGA.

Microchip Technology Inc. leur offre désormais une voie de production plus rapide et plus économique, grâce au premier FPGA tolérant aux radiations qui bénéficie du moindre coût d’un boîtier en plastique certifié JEDEC, de la fiabilité prouvée de la technologie FPGA RTG4 et de plusieurs décennies de vols spatiaux en héritage, ce qui leur permet d’éviter la procédure complète de test appliquée aux composants QML (liste des fabricants qualifiés pour les applications militaires et aérospatiales américaines), en obéissant à des critères de vérification moins stricts, dits « Sub-QML ». 

« Il s’agit d’une avancée majeure pour les développeurs de systèmes qui ont besoin de volumes importants de composants de qualité aérospatiale à un prix unitaire abordable ainsi que de temps de productions réduits, afin de pouvoir rester en concurrence avec des cycles de lancement de service plus courts. », explique Ken O’Neill, directeur adjoint de la branche du marketing pour l’aérospatiale et l’aviation au sein du département des FPGA de Microchip. « Ces FPGA RTG4 obéissent à des normes rigoureuses en termes de fiabilité et de protection contre les radiations, tout en maintenant leur coût à un faible niveau grâce à l'utilisation de boîtiers en plastique et de tests Sub-QML. » 

Les FPGA RTG4 Sub-QML de Microchip sont conformes aux standards JEDEC, encapsulés dans un boîtier en plastique de type BGA Flip Chip, avec un pas de 1 mm (1657 billes). Le brochage est compatible avec les FPGA RTG4 certifiés QML Classe V de la société, en boîtiers céramique, ce qui facilite la migration des systèmes entre les missions New Space et les missions plus strictes de Classe 1. Les FPGA RTG4 Sub-QML en boîtier en plastique sont également disponibles comme prototypes en petites quantités, ce qui permet aux développeurs d’évaluer le produit et de réaliser un prototype de leurs systèmes avant de s’engager sur les volumes importants des modèles de vol.

Parmi les autres produits Microchip disponibles en boîtier en plastique destinés aux systèmes spatiaux, on peut


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