Mémoire Flash QspiNAND
« Winbond est fière d’innover et de se différencier en concevant la solution KGD Flash QspiNAND pour le modem Qualcomm 9205 LTE de Qualcomm Technologies », a indiqué Syed S. Hussain, directeur du segment marketing, directeur du Marketing de mémoires Flash chez Winbond Electronics America. « Nous continuons à travailler en étroite collaboration avec Qualcomm Technologies sur les composants de mémoire pour les solutions de modem LTE nouvelle génération destinés aux applications IoT. »
Winbond élargit son offre de mémoires Flash QSPI-NOR traditionnelles avec la Flash QSPI-NAND, permettant aux clients d’étendre leurs fonctions de stockage de code pour un coût minimum. Ainsi, les mêmes signaux à 6 broches et la série d’instructions QSPI sont utilisés pour les densités de Flash SLC NAND sans entamer ses performances grâce à la nouvelle fonction de LECTURE continue à 104 MHz.
« Qualcomm Technologies a testé et validé la mémoire Flash QspiNAND de Winbond en tant que solution KGD empilée avec le modem Qualcomm 9205 LTE, permettant à nos clients OEM de créer des systèmes extrêmement compacts », a indiqué Vieri Vanghi, vice-président, gestion de produit, Qualcomm Europe Inc. « Nous sommes fiers de notre collaboration de longue date avec Winbond et espérons continuer à œuvrer de concert pour des solutions technologiques IoT de pointe. »
Les appareils de la gamme Flash W25N QspiNAND se déclinent en boîtiers compacts 8 broches jusqu’alors indisponibles pour des mémoires Flash SLC NAND conventionnelles. W25N512GW est un éventail de mémoire 512 M-bit organisé en 32 768 pages programmables de 2 112 octets chacune. W25N512GW propose un nouveau mode de lecture continue qui permet un accès efficace à l’éventail de mémoire complet par une simple commande de lecture, idéale pour les applications d’occultation de code.
Les vitesses d’horloge de 104 MHz permettent d’atteindre 416 MHz (104 MHz x 4) pour la performance E/S Quad avec les instructions E/S Dual/Quad de lecture rapide. Pour faciliter la gestion de la mémoire Flash NAND, une fonction sur puce permet de gérer les blocs défectueux. Afin de répondre à la demande mondiale grandissante pour des solutions à grande échelle, les mémoires Flash QspiNAND de Winbond sont produites sur le site de fabrication de tranches 12 pouces de la société à Taichung, Taïwan. Winbond développe sa capacité pour soutenir la croissance anticipée des nouvelles entreprises sur les segments de l’automobile et de l’IoT.
« Le fait d’étendre la gamme SpiFlash avec la mémoire Flash QspiNAND profitera au marché NOR et à la conversion Flash SLC NAND de la mémoire Flash QSPI-NOR et Flash NAND parallèle », a indiqué J.W. Park, directeur technologique de Winbond Flash Memory. « Winbond a développé cette nouvelle mémoire Flash QspiNAND 512 Mo en collaboration avec l’équipe technique de Baseband pour des performances élevées et un bon rapport coût-bénéfice. »
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