Dissipateurs thermiques extrudés

20 juillet 2021 // Par A.Dieul
Dissipateurs thermiques extrudés
Pour la dissipation de puissance élevée des composants électroniques montés sur une carte de circuit imprimé, les dissipateurs thermiques pour transistors encliquetables sont fréquemment utilisés. Les données de performance thermique des composants d'aujourd'hui sur le PCB exigent des solutions de dissipation thermique efficaces. C'est pourquoi Fischer Elektronik GmbH & Co.

KG élargit sa gamme de produits existante pour y inclure d'autres géométries fonctionnelles. Les types de produits SK 662, SK 664, SK 665, SK 669 et SK 681 offrent des solutions efficaces pour la dissipation thermique de composants de différentes tailles et longueurs. Les dissipateurs thermiques peuvent être fixés au PCB de différentes manières. Les dissipateurs thermiques pour PCB ont un canal fileté extrudé dans la base du dissipateur thermique, qui est placé sur le PCB. Une vis métrique M3 peut être vissée dans ce canal depuis l'arrière du PCB pour le fixer au PCB. Il est également possible d'enfoncer un boulon en laiton (Art. No. ELS 3) avec un revêtement de surface soudable dans le canal fileté pour le montage par soudure. Le dissipateur thermique du circuit imprimé peut donc être manipulé comme un composant électronique et connecté ou soudé au circuit imprimé, par exemple en utilisant la méthode de soudage par refusion. Sur la face supérieure du dissipateur de chaleur pour circuit imprimé concerné se trouve également un canal fileté intégré au profilé, qui peut également être utilisé comme élément de fixation dans une grande variété d'applications. La fixation des transistors respectifs installés sur le circuit imprimé au dissipateur thermique du circuit imprimé est souvent considérée par le client comme un facteur de réduction des coûts. La simplification du montage des transistors est assurée dans les différents types de dissipateurs thermiques pour circuits imprimés destinés à recevoir des ressorts de retenue des transistors encliquetables, grâce à une géométrie spéciale de la rainure intégrée dans le dissipateur thermique. Celle-ci est introduite directement lors de l'extrusion du profilé et offre à l'utilisateur l'avantage décisif de pouvoir encliqueter les transistors à fixer directement dans la rainure à l'aide de ressorts de retenue des transistors à encliqueter de forme spéciale en acier inoxydable (n° d'art. THFU). Le montage simple qui en résulte, avec un maintien sûr, assure un transfert thermique optimal entre


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