Computer-on-Modules équipés de processeurs Intel Core de 12ème génération

12 janvier 2022 // Par A.Dieul
Computer-on-Modules équipés de processeurs Intel Core de 12e Génération
Congatec présente les processeurs mobiles et PC de bureau Intel Core de 12ème génération (anciennement appelés Alder Lake) sur 10 nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC Client et COM Express. Dotés des derniers cœurs haute performance d'Intel, les nouveaux modules COM-HPC taille A et C ainsi que les formats COM Express Type 6 offrent des gains de performance et des améliorations majeures pour le monde des systèmes informatiques embarqués et périphériques.

Le plus impressionnant est le fait que les ingénieurs peuvent désormais tirer parti de l'architecture hybride innovante d'Intel en matière de performances. Offrant jusqu'à 14 cœurs/20 threads sur les BGA et 16 cœurs/24 threads sur les variants pour PC de bureau (montés sur LGA), les processeurs Intel Core de 12e génération permettent à la nouvelle génération d’applications IoT et périphériques de faire un bond en avant au niveau multitâche et évolutivité. Ils bénéficient de jusqu'à 6 ou 8 cœurs de performance optimisés (P-cores) (BGA/LGA) plus jusqu'à 8 cœurs d'efficacité basse consommation (E-cores) et d'une prise en charge de la mémoire DDR5 pour accélérer les applications multithread et exécuter plus efficacement les tâches d’arrière-plan.

En outre, il a été estimé que les processeurs BGA mobiles avec jusqu'à 96 unités d'exécution du GPU intégré Intel Iris Xe apportent des améliorations extraordinaires allant jusqu'à 129 % en termes de performances graphiques pour une expérience utilisateur immersive et peuvent également traiter des charges de travail parallélisées, telles que des algorithmes d'intelligence artificielle (IA), par rapport aux processeurs Intel Core de 11e génération.

Optimisés pour de meilleures performances clients embarquées, les graphiques des modules basés sur le processeur LGA offrent désormais des performances jusqu'à 94 % plus rapides et ses performances d'inférence de classification d'images ont presque triplé avec un débit jusqu'à 181 % plus élevé. [3] De plus, les modules offrent une bande passante massive permettant de connecter des GPU discrets pour des performances graphiques et d'IA maximales basées sur les GPGPU. Par rapport aux versions BGA, ces modules et tous les autres périphériques bénéficient d’un doublement de la vitesse des voies car ils sont dotés de la technologie d'interface PCIe 5.0 ultra-rapide en plus de la technologie PCIe 4.0 du processeur. En outre, les chipsets de bureau proposent jusqu’à 8 voies PCIe 3.0 pour une connectivité supplémentaire et les variants mobiles BGA offrent également jusqu'à 16 voies PCIe 4.0 hors processeur et jusqu'à


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