Depuis la r\u00e9glementation de l’Union Europ\u00e9enne sur les d\u00e9chets des \u00e9quipements \u00e9lectriques et \u00e9lectroniques (DEEE) et la restriction de l’utilisation de substances dangereuses (ROHS) appliqu\u00e9e au brasage sans plomb, l’utilisation du brasage s\u00e9lectif a consid\u00e9rablement augment\u00e9. Le brasage s\u00e9lectif est la m\u00e9thode de soudage s\u00e9lectif des composants traversant de carte \u00e9quip\u00e9e de technologie mixte (CMS \u2013 traversant), lesquels seraient autrement soud\u00e9s manuellement ou bras\u00e9s \u00e0 la vague traditionnelle, apr\u00e8s le passage au four de refusion pour souder les composants CMS. Le brasage s\u00e9lectif est couramment utilis\u00e9 dans les cas o\u00f9 un certain nombre de composants de technologiques classiques ou des connecteurs sont ajout\u00e9s aux cartes SMT de haute densit\u00e9 comme dans le m\u00e9dical, l’automobile ou l’a\u00e9ronautique.\u00a0 Pour \u00e9viter les dommages potentiels pour les parties environnantes sur le PCB, la zone soud\u00e9e en brasage s\u00e9lectif doit-\u00eatre pr\u00e9cise, ce qui a abouti \u00e0 la n\u00e9cessit\u00e9 de d\u00e9velopper des technologies de contr\u00f4le de processus qui assurent que la proc\u00e9dure de brasage s\u00e9lectif soit r\u00e9alis\u00e9e selon le cahier des charges de production d\u00e9fini.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":27776,"template":"","tags":[],"company":[],"wp_category":[],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-27774","white_papers","type-white_papers","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"