Les appareils \u00e9lectroniques et les modules de commande font l’objet d’une demande importante dans les secteurs grand-public, industriel, m\u00e9dical et automobile. Pour satisfaire les diff\u00e9rentes demandes des concepteurs et des utilisateurs, de nombreuses applications sont sujettes \u00e0 des contraintes d’encombrement extr\u00eames ; les produits doivent par exemple pouvoir tenir dans une poche, ou plus g\u00e9n\u00e9ralement pouvoir \u00eatre port\u00e9s sur soi ; ou encore \u00eatre compatibles avec les formats existants des dispositifs qu’ils remplacent (des ampoules \u00e0 incandescence, par exemple). D\u2019autres applications devront r\u00e9pondre \u00e0 des contraintes de conditionnement tr\u00e8s strictes, comme dans le cas d’ECU (Engine Control Unit, ou commande moteur) pour l’automobile.
\nA l’heure on l’on exige davantage de performances de produits globalement plus petits, les concepteurs repoussent les limites \u00e9tablies en mati\u00e8re d’implantation de carte et de \u00ab\u00a0fabricabilit\u00e9\u00a0\u00bb. Pour suivre le rythme du progr\u00e8s sans compromettre la qualit\u00e9 ni la fiabilit\u00e9, de nouvelles solutions sont n\u00e9cessaires dans plusieurs domaines d’\u00e9tudes, comme les types de bo\u00eetier, l’assemblage, le test ou la gestion thermique.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":27676,"template":"","tags":[],"company":[],"wp_category":[],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-27674","white_papers","type-white_papers","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"