Les cris pour r\u00e9clamer plus de capacit\u00e9 m\u00e9moire \u00e0 des prix inf\u00e9rieurs sont devenus presque assourdissants. Jusqu’\u00e0 r\u00e9cemment, le r\u00e9tr\u00e9cissement lithographique \u00e9tait la seule mani\u00e8re d’augmenter la densit\u00e9 de m\u00e9moire, c’est-\u00e0-dire le nombre de bits pouvant \u00eatre stock\u00e9s par unit\u00e9 de silicium. Cependant, des progr\u00e8s r\u00e9cents dans les techniques de production de semiconducteurs, ont permis aux ing\u00e9nieurs de produire des puces contenant des structures cellulaires empil\u00e9es en 3D. Ces structures non seulement r\u00e9pondent \u00e0 tous ceux qui r\u00e9clament une densit\u00e9 de bits sup\u00e9rieure, mais surmontent aussi plusieurs des d\u00e9fis pos\u00e9s par le r\u00e9tr\u00e9cissement lithographique des puces.
\nAvec l’arriv\u00e9e des structures NAND 3D en production, les lecteurs SSD (Solid State Drive, ou lecteur semiconducteur) d’une capacit\u00e9 de plus de 15 To sont d\u00e9sormais \u00e0 port\u00e9e de main.
\nDepuis l’introduction des NAND par Toshiba en 1984, la technologie flash NAND est \u00e0 la pointe de la miniaturisation lithographique dans l’industrie \u00e9lectronique. Par cons\u00e9quent, les dispositifs NAND sont parmi les CI les plus denses produits en s\u00e9rie. Au cours des 30 derni\u00e8res ann\u00e9es, la taille du noeud de traitement a chut\u00e9 de 350 nm \u00e0 15 nm. <\/p>\n","protected":false},"featured_media":22630,"template":"","tags":[],"company":[623],"wp_category":[],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-22628","white_papers","type-white_papers","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","company-toshiba-electronics-europe"],"acf":[],"yoast_head":"