{"id":20571,"date":"2018-07-09T10:00:18","date_gmt":"2018-07-09T10:00:18","guid":{"rendered":"https:\/\/\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/"},"modified":"2022-01-26T15:09:42","modified_gmt":"2022-01-26T15:09:42","slug":"connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd","status":"publish","type":"white_papers","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/","title":{"rendered":"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD"},"content":{"rendered":"","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>En 2013, W\u00fcrth Elektronik ICS a pr\u00e9sent\u00e9 SKEDD, une nouvelle technologie de connexion directe sans soudure utilisant l\u2019IDC, et partage d\u00e9sormais ce nouveau design avec sa grande s\u0153ur W\u00fcrth Elektronik eiSos. Cette solution unique \u00e0 l&rsquo;\u00e9chelle de l&rsquo;industrie permet un montage rapide sur carte, facilitant une mise \u00e0 jour rentable du firmware pour la programmation du microcontr\u00f4leur apr\u00e8s l&rsquo;assemblage.<\/p>\n<p>Les technologies de soudage et de l\u2019enfichage direct sont les m\u00e9thodes les plus courantes pour \u00e9tablir une connexion entre le circuit imprim\u00e9 et un composant ou une fiche. Dans les deux technologies, un connecteur d\u2019accouplement est serti ou soud\u00e9 de mani\u00e8re permanente sur le circuit imprim\u00e9 sur lequel les composants sont ensuite fix\u00e9s. Les deux variantes conviennent \u00e0 l&rsquo;assemblage automatique, mais cet avantage de gain de temps pr\u00e9sente \u00e9galement certains inconv\u00e9nients. Le processus de soudage \u00e0 la vague (THT), par exemple, est non seulement complexe, mais il applique aussi une contrainte thermique \u00e0 l\u2019\u00e9lectronique.<br \/>\nLe connecteur d\u2019accouplement g\u00e9n\u00e8re \u00e9galement des co\u00fbts plus \u00e9lev\u00e9s, et la pr\u00e9paration \u00e0 elle seule n\u00e9cessite un processus d&rsquo;assemblage qui occupe au final inutilement de l\u2019espace sur le PCB. La technologie SKEDD \u00e9limine tous ces inconv\u00e9nients gr\u00e2ce \u00e0 un seul bo\u00eetier simple. Simple mais fiable, car il permet de connecter directement le connecteur \u00e0 la carte et de le d\u00e9brancher \u00e0 la main, sans connecteur d&rsquo;accouplement.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":20573,"template":"","tags":[],"company":[419],"wp_category":[],"ppma_author":[],"class_list":["post-20571","white_papers","type-white_papers","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","company-wurth-elektronik-eisos-gmbh-co-kg"],"acf":[],"yoast_head":"<title>Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles conne...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"En 2013, W\u00fcrth Elektronik ICS a pr\u00e9sent\u00e9 SKEDD, une nouvelle technologie de connexion directe sans soudure utilisant l\u2019IDC, et partage d\u00e9sormais ce...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/white_papers\/20571\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"En 2013, W\u00fcrth Elektronik ICS a pr\u00e9sent\u00e9 SKEDD, une nouvelle technologie de connexion directe sans soudure utilisant l\u2019IDC, et partage d\u00e9sormais ce nouveau design avec sa grande s\u0153ur W\u00fcrth Elektronik eiSos. Cette solution unique \u00e0 l&#039;\u00e9chelle de l&#039;industrie permet un montage rapide sur carte, facilitant une mise \u00e0 jour rentable du firmware pour la programmation du microcontr\u00f4leur apr\u00e8s l&#039;assemblage.  Les technologies de soudage et de l\u2019enfichage direct sont les m\u00e9thodes les plus courantes pour \u00e9tablir une connexion entre le circuit imprim\u00e9 et un composant ou une fiche. Dans les deux technologies, un connecteur d\u2019accouplement est serti ou soud\u00e9 de mani\u00e8re permanente sur le circuit imprim\u00e9 sur lequel les composants sont ensuite fix\u00e9s. Les deux variantes conviennent \u00e0 l&#039;assemblage automatique, mais cet avantage de gain de temps pr\u00e9sente \u00e9galement certains inconv\u00e9nients. Le processus de soudage \u00e0 la vague (THT), par exemple, est non seulement complexe, mais il applique aussi une contrainte thermique \u00e0 l\u2019\u00e9lectronique.  Le connecteur d\u2019accouplement g\u00e9n\u00e8re \u00e9galement des co\u00fbts plus \u00e9lev\u00e9s, et la pr\u00e9paration \u00e0 elle seule n\u00e9cessite un processus d&#039;assemblage qui occupe au final inutilement de l\u2019espace sur le PCB. La technologie SKEDD \u00e9limine tous ces inconv\u00e9nients gr\u00e2ce \u00e0 un seul bo\u00eetier simple. Simple mais fiable, car il permet de connecter directement le connecteur \u00e0 la carte et de le d\u00e9brancher \u00e0 la main, sans connecteur d&#039;accouplement.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/white_papers\/20571\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2022-01-26T15:09:42+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/eci6477_wurth.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1003\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"468\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/\",\"name\":\"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\"},\"datePublished\":\"2018-07-09T10:00:18+00:00\",\"dateModified\":\"2022-01-26T15:09:42+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles conne...","description":"En 2013, W\u00fcrth Elektronik ICS a pr\u00e9sent\u00e9 SKEDD, une nouvelle technologie de connexion directe sans soudure utilisant l\u2019IDC, et partage d\u00e9sormais ce...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/white_papers\/20571\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD","og_description":"En 2013, W\u00fcrth Elektronik ICS a pr\u00e9sent\u00e9 SKEDD, une nouvelle technologie de connexion directe sans soudure utilisant l\u2019IDC, et partage d\u00e9sormais ce nouveau design avec sa grande s\u0153ur W\u00fcrth Elektronik eiSos. Cette solution unique \u00e0 l'\u00e9chelle de l'industrie permet un montage rapide sur carte, facilitant une mise \u00e0 jour rentable du firmware pour la programmation du microcontr\u00f4leur apr\u00e8s l'assemblage.  Les technologies de soudage et de l\u2019enfichage direct sont les m\u00e9thodes les plus courantes pour \u00e9tablir une connexion entre le circuit imprim\u00e9 et un composant ou une fiche. Dans les deux technologies, un connecteur d\u2019accouplement est serti ou soud\u00e9 de mani\u00e8re permanente sur le circuit imprim\u00e9 sur lequel les composants sont ensuite fix\u00e9s. Les deux variantes conviennent \u00e0 l'assemblage automatique, mais cet avantage de gain de temps pr\u00e9sente \u00e9galement certains inconv\u00e9nients. Le processus de soudage \u00e0 la vague (THT), par exemple, est non seulement complexe, mais il applique aussi une contrainte thermique \u00e0 l\u2019\u00e9lectronique.  Le connecteur d\u2019accouplement g\u00e9n\u00e8re \u00e9galement des co\u00fbts plus \u00e9lev\u00e9s, et la pr\u00e9paration \u00e0 elle seule n\u00e9cessite un processus d'assemblage qui occupe au final inutilement de l\u2019espace sur le PCB. La technologie SKEDD \u00e9limine tous ces inconv\u00e9nients gr\u00e2ce \u00e0 un seul bo\u00eetier simple. Simple mais fiable, car il permet de connecter directement le connecteur \u00e0 la carte et de le d\u00e9brancher \u00e0 la main, sans connecteur d'accouplement.","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/white_papers\/20571\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_modified_time":"2022-01-26T15:09:42+00:00","og_image":[{"width":1003,"height":468,"url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/eci6477_wurth.jpg","type":"image\/jpeg"}],"twitter_card":"summary_large_image","schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/","name":"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website"},"datePublished":"2018-07-09T10:00:18+00:00","dateModified":"2022-01-26T15:09:42+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/fr\/white_papers\/connexion-directe-sur-le-circuit-imprime-les-nouvelles-connexions-a-fiche-redfit-idc-avec-technologie-skedd\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Connexion directe sur le circuit imprim\u00e9 : les nouvelles connexions \u00e0 fiche REDFIT IDC avec technologie SKEDD"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/white_papers\/20571"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/white_papers"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/white_papers"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/20573"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20571"}],"wp:term":[{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20571"},{"taxonomy":"company","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/company?post=20571"},{"taxonomy":"wp_category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/wp_category?post=20571"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=20571"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}