Toutes les conceptions \u00e9lectroniques embarqu\u00e9es sont sujettes \u00e0 des facteurs de limitation plus ou moins contraignants en fonction de la puissance de calcul requise et du domaine d’application. Un exemple de facteur est la dissipation maximale autoris\u00e9e. Les nouvelles familles de CPU, telles que la s\u00e9rie AMD Ryzen Embedded V1000 ou la 8\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration de processeurs Intel Core, ont un TDP (Thermal Design Power) compris entre 12 et 56 watts. Si les d\u00e9veloppeurs veulent exploiter tout le potentiel offert par un module COM Express, ils devront d\u00e9passer une limite de TDP critique. Dans ces circonstances, les conceptions COM Express conventionnelles ne peuvent \u00eatre r\u00e9alis\u00e9es qu’avec des concepts de refroidissement actifs. De nombreux d\u00e9veloppeurs pensent donc que les conceptions sans ventilateur ne sont possibles que jusqu’\u00e0 un maximum de 25 watts. Mais les march\u00e9s de l’embarqu\u00e9 n\u00e9cessitent \u00e9galement des syst\u00e8mes robustes pouvant fonctionner sans ventilateur au-del\u00e0 de cette limite. Rugged COM Express a \u00e9t\u00e9 con\u00e7u pour r\u00e9pondre \u00e0 ces besoins et, en plus d’une meilleure dissipation de la chaleur, offre de nombreux avantages pour un fonctionnement dans des environnements difficiles.
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