{"id":92172,"date":"2019-03-17T23:31:44","date_gmt":"2019-03-17T23:31:44","guid":{"rendered":"https:\/\/\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/"},"modified":"2019-03-17T23:31:44","modified_gmt":"2019-03-17T23:31:44","slug":"dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/","title":{"rendered":"DSC pour applications plus complexes et plus robustes"},"content":{"rendered":"<p>Le nouveau DSC \u00e0 deux noyaux&nbsp;<a href=\"http:\/\/www.microchip.com\/dsPIC33CH512mp508\">dsPIC33CH512MP508<\/a>&nbsp;est compatible avec des applications exigeant une m\u00e9moire de programmation de plus grande capacit\u00e9. Le DSC \u00e0 un seul noyau&nbsp;<a href=\"http:\/\/www.microchip.com\/dsPIC33CK64MP105\">dsPIC33CK64MP105<\/a>&nbsp;apporte une version plus \u00e9conomique pour les applications n\u00e9cessitant moins de m\u00e9moire et une empreinte r\u00e9duite. Gr\u00e2ce \u00e0 ces nouveaux composants, tous compatibles en termes de brochage parmi les familles dsPIC33CH et dsPIC33CK, les d\u00e9veloppeurs peuvent facilement trouver celui qui leur convient dans la gamme de produits.&nbsp;<\/p>\n<p>La famille dsPIC33CH512MP508 (MP5) est compl\u00e9mentaire du dsPIC33CH, r\u00e9cemment pr\u00e9sent\u00e9, avec une m\u00e9moire Flash passant de 128 ko \u00e0 512&nbsp;ko, et triplant la capacit\u00e9 de la RAM de programmation, passant de 24&nbsp;ko \u00e0 72&nbsp;ko. Les applications plus complexes sont ainsi possibles, avec plusieurs piles logicielles ou une plus grande capacit\u00e9 de m\u00e9moire de programmation, telles que les applications automobiles ou les applications de chargement sans fil.&nbsp;<\/p>\n<p>Une plus grande capacit\u00e9 m\u00e9moire se r\u00e9v\u00e8le particuli\u00e8rement utile pour faire tourner le logiciel AUTOSAR, les pilotes MCAL et les p\u00e9riph\u00e9riques CAN FD sur les applications automobiles. La mise en \u0153uvre du chargement sans fil dans les applications automobiles n\u00e9cessite des piles logicielles suppl\u00e9mentaires pour le protocole Qi et les communications NFC&nbsp;(Near-Field Communication), ce qui suppose davantage de m\u00e9moire. La capacit\u00e9 de mise \u00e0 jour automatique&nbsp;(Live Update)&nbsp;pour les mises \u00e0 jour de firmware en temps r\u00e9el se r\u00e9v\u00e8le essentielle pour les syst\u00e8mes \u00e0 haute disponibilit\u00e9, mais double par ailleurs les besoins globaux en m\u00e9moire. Sur les composants \u00e0 deux noyaux, l\u2019un d\u2019eux&nbsp;a une fonction ma\u00eetre, tandis que l\u2019autre a une fonction esclave. Le noyau esclave sert \u00e0 ex\u00e9cuter le code de contr\u00f4le sp\u00e9cifique aux moments critiques, tandis que le noyau ma\u00eetre sert \u00e0 faire fonctionner l\u2019interface utilisateur, la surveillance syst\u00e8me et les fonctions de communication. Par exemple, la pr\u00e9sence des deux noyaux facilite le partitionnement des piles logicielles pour l\u2019ex\u00e9cution parall\u00e8le du protocole Qi et d\u2019autres fonctions telles que les communications NFC pour optimiser les performances sur les applications automobiles de chargement sans fil.<\/p>\n<p>La famille des dsPIC33CK64MP105&nbsp;(MP1) vient compl\u00e9ter la famille dsPIC33CK, r\u00e9cemment pr\u00e9sent\u00e9e, avec une version \u00e9conomique pour les applications avec peu de besoins de m\u00e9moire et n\u00e9cessitant une empreinte r\u00e9duite, offrant jusqu\u2019\u00e0 64&nbsp;ko de m\u00e9moire Flash dans des bo\u00eetiers dot\u00e9s de 28 \u00e0 48&nbsp;broches. Les bo\u00eetiers disponibles sont r\u00e9duits jusqu\u2019\u00e0 4 mm x 4 mm. Ce composant compact offre la combinaison id\u00e9ale de fonctionnalit\u00e9s pour les capteurs automobiles, la commande de moteurs, les applications DC-DC \u00e0 haute densit\u00e9 ou les \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs Qi autonomes. Les composants dsPIC33C \u00e0 un seul noyau comme \u00e0 deux noyaux permettent des performances rapides et d\u00e9terministes sur les applications de commande soumises \u00e0 des contraintes de temps, poss\u00e9dant davantage de jeux de registres pour r\u00e9duire les latences d&rsquo;interruptions, ainsi qu\u2019une nouvelle ex\u00e9cution des instructions, plus rapide, pour les algorithmes complexes.<\/p>\n<p>Tous les composants de la famille dsPIC33C int\u00e8grent un \u00e9ventail complet de fonctionnalit\u00e9s mat\u00e9rielles de s\u00e9curit\u00e9, visant \u00e0 faciliter les certifications ASIL-B et ASIL-C sur les applications critiques. Les fonctions de s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle int\u00e8grent, entre autres, des sources d\u2019horloge redondantes, une fonction de d\u00e9tection des d\u00e9faillances de l&rsquo;horloge syst\u00e8me (FSCM), une fonction de relecture des ports d\u2019E\/S, une m\u00e9moire Flash avec syst\u00e8me de gestion des erreurs (ECC), une fonction d\u2019auto-test int\u00e9gr\u00e9 de la RAM (BIST), une protection en \u00e9criture et des redondances p\u00e9riph\u00e9riques. Une solide gamme de p\u00e9riph\u00e9riques CAN-FD, associ\u00e9e \u00e0 la compatibilit\u00e9 avec une temp\u00e9rature de fonctionnement de 150&nbsp;\u00b0C, rendent ces composants id\u00e9aux pour une utilisation en conditions de fonctionnement extr\u00eames telles que les applications sous capot-moteur.&nbsp;<\/p>\n<p>La famille dsPIC33CK est compatible avec l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me de d\u00e9veloppement MPLAB de Microchip, y compris avec l\u2019environnement de d\u00e9veloppement gratuit MPLAB X, avec le g\u00e9n\u00e9rateur de code MPLAB Code Configurator (MCC), la suite d\u2019outils XC16 (compilateurs C) et les outils de d\u00e9bogage\/programmation de circuit MPLAB. La suite de d\u00e9veloppement motorBench v. 2.0 de Microchip, d\u00e9sormais compatible avec les moteurs haute tension jusqu\u2019\u00e0 600&nbsp;V, est \u00e9galement disponible pour aider les clients \u00e0 param\u00e9trer les moteurs \u00e0 l\u2019aide de l\u2019algorithme de contr\u00f4le de Flux (FOC,&nbsp;Field Oriented Control).<\/p>\n<p>Plusieurs cartes de d\u00e9veloppement et modules d\u2019interface processeur (PIM) sont disponibles pour l\u2019ensemble de la famille de composants. Les outils de d\u00e9veloppement pour les nouveaux composants incluent la carte Curiosity dsPIC33CH (DM330028-2), le module d\u2019interface processeur dsPIC33CH512MP508 pour les syst\u00e8mes \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral (MA330046), le PIM dsPIC33CH512MP508 pour commande de moteurs (MA330045), le PIM dsPIC33CK64MP105 pour les syst\u00e8mes \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral (MA330047), le PIM dsPIC33CK64MP105 pour commande de moteurs avec AOP externe (MA330050-1) et le dsPIC33CK64MP105 pour commande de moteurs avec AOP interne (MA330050-2).<\/p>\n<p>Les composants dsPIC33CH512MP5 sont disponibles d\u00e8s \u00e0 pr\u00e9sent en bo\u00eetiers TQFP \u00e0 48\/64\/80&nbsp;broches, QFN \u00e0 64 broches et uQFN \u00e0 48&nbsp;broches. Les composants dsPIC33CK64MP1 sont disponibles d\u00e8s \u00e0 pr\u00e9sent en bo\u00eetiers SSOP \u00e0 28&nbsp;broches, uQFN \u00e0 28\/36\/48&nbsp;broches et TQFP \u00e0 48&nbsp;broches.<\/p>\n<p>La carte de d\u00e9veloppement Curiosity dsPIC33CH est disponible d\u00e8s aujourd\u2019hui au prix unitaire de 39,99&nbsp;USD. Les cartes de d\u00e9veloppement PIM dsPIC33C ci-dessus sont toutes d\u2019ores et d\u00e9j\u00e0 disponibles au prix unitaire de 25,00&nbsp;USD.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.microchip.com\/wwwproducts\/en\/dsPIC33CH512MP508\">www.microchip.com\/wwwproducts\/en\/dsPIC33CH512MP508<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.microchip.com\/wwwproducts\/en\/dsPIC33CK64MP105\">www.microchip.com\/wwwproducts\/en\/dsPIC33CK64MP105<\/a><\/p>\n<h3 class=\"title\"><a href=\"https:\/\/www.electronique-eci.com\/news\/convertisseurs-sar-haute-resolution-et-haute-vitesse-en-environnement-difficile\">Convertisseurs A\/N SAR haute r\u00e9solution et haute vitesse en environnement difficile<\/a><\/h3>\n<h3 class=\"title\"><a href=\"https:\/\/www.electronique-eci.com\/news\/developpez-des-reseaux-de-capteurs-sans-fil-faible-consommation\">D\u00e9veloppez des r\u00e9seaux de capteurs sans fil faible consommation<\/a><\/h3>\n<h3 class=\"title\"><a href=\"https:\/\/www.electronique-eci.com\/news\/connectez-les-applications-de-microcontroleurs-pic-google-cloud-en-un-tournemain\">Connectez les applications de microcontr\u00f4leurs PIC \u00e0 Google Cloud en un tournemain<\/a><\/h3>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Microchip annonce le lancement des nouveaux contr\u00f4leurs de signal num\u00e9riques dsPIC33C \u00e0 un ou deux noyaux, dot\u00e9s de davantage d\u2019options, pour r\u00e9pondre aux besoins des applications en constante \u00e9volution en termes de m\u00e9moire, de r\u00e9sistance thermique et de s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle. Ces options aideront les d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes \u00e0 d\u00e9velopper des applications de contr\u00f4le embarqu\u00e9 haut de gamme, qui ont besoin d\u2019options flexibles permettant d&rsquo;\u00e9voluer facilement quand les projets augmentent en complexit\u00e9 en cours de conception.<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":92173,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-92172","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"<title>DSC pour applications plus complexes et plus robustes ...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Microchip annonce le lancement des nouveaux contr\u00f4leurs de signal num\u00e9riques dsPIC33C \u00e0 un ou deux noyaux, dot\u00e9s de davantage d\u2019options, pour r\u00e9pondre...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/92172\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"DSC pour applications plus complexes et plus robustes\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Microchip annonce le lancement des nouveaux contr\u00f4leurs de signal num\u00e9riques dsPIC33C \u00e0 un ou deux noyaux, dot\u00e9s de davantage d\u2019options, pour r\u00e9pondre aux besoins des applications en constante \u00e9volution en termes de m\u00e9moire, de r\u00e9sistance thermique et de s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle. Ces options aideront les d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes \u00e0 d\u00e9velopper des applications de contr\u00f4le embarqu\u00e9 haut de gamme, qui ont besoin d\u2019options flexibles permettant d&#039;\u00e9voluer facilement quand les projets augmentent en complexit\u00e9 en cours de conception.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/92172\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2019-03-17T23:31:44+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/sites\/default\/files\/images\/eci7839_microchip.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"2100\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1500\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Alain Dieul\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Alain Dieul\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"5 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/\"},\"author\":{\"name\":\"Alain Dieul\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf\"},\"headline\":\"DSC pour applications plus complexes et plus robustes\",\"datePublished\":\"2019-03-17T23:31:44+00:00\",\"dateModified\":\"2019-03-17T23:31:44+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/\"},\"wordCount\":1035,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"articleSection\":[\"Nouveaux produits\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/\",\"name\":\"DSC pour applications plus complexes et plus robustes -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\"},\"datePublished\":\"2019-03-17T23:31:44+00:00\",\"dateModified\":\"2019-03-17T23:31:44+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"DSC pour applications plus complexes et plus robustes\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf\",\"name\":\"Alain Dieul\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/6d32dc651fbcef3b338066625b118364\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Alain Dieul\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"DSC pour applications plus complexes et plus robustes ...","description":"Microchip annonce le lancement des nouveaux contr\u00f4leurs de signal num\u00e9riques dsPIC33C \u00e0 un ou deux noyaux, dot\u00e9s de davantage d\u2019options, pour r\u00e9pondre...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/92172\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"DSC pour applications plus complexes et plus robustes","og_description":"Microchip annonce le lancement des nouveaux contr\u00f4leurs de signal num\u00e9riques dsPIC33C \u00e0 un ou deux noyaux, dot\u00e9s de davantage d\u2019options, pour r\u00e9pondre aux besoins des applications en constante \u00e9volution en termes de m\u00e9moire, de r\u00e9sistance thermique et de s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle. Ces options aideront les d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes \u00e0 d\u00e9velopper des applications de contr\u00f4le embarqu\u00e9 haut de gamme, qui ont besoin d\u2019options flexibles permettant d'\u00e9voluer facilement quand les projets augmentent en complexit\u00e9 en cours de conception.","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/92172\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_published_time":"2019-03-17T23:31:44+00:00","og_image":[{"width":2100,"height":1500,"url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/sites\/default\/files\/images\/eci7839_microchip.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Alain Dieul","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"Alain Dieul","Est. reading time":"5 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/"},"author":{"name":"Alain Dieul","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf"},"headline":"DSC pour applications plus complexes et plus robustes","datePublished":"2019-03-17T23:31:44+00:00","dateModified":"2019-03-17T23:31:44+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/"},"wordCount":1035,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"articleSection":["Nouveaux produits"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/","name":"DSC pour applications plus complexes et plus robustes -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website"},"datePublished":"2019-03-17T23:31:44+00:00","dateModified":"2019-03-17T23:31:44+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/dsc-pour-applications-plus-complexes-et-plus-robustes\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"DSC pour applications plus complexes et plus robustes"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf","name":"Alain Dieul","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/6d32dc651fbcef3b338066625b118364","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","caption":"Alain Dieul"}}]}},"authors":[{"term_id":1141,"user_id":9,"is_guest":0,"slug":"alaindieul","display_name":"Alain Dieul","avatar_url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","0":null,"1":"","2":"","3":"","4":"","5":"","6":"","7":"","8":""}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/92172"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=92172"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/92172\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/92173"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=92172"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=92172"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=92172"},{"taxonomy":"domains","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/domains?post=92172"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=92172"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}