Dans le cadre de cette collaboration, Kyocera s\u2019occupera de l\u2019int\u00e9gration des composants de puissance et de la transmission des donn\u00e9es au processeur gr\u00e2ce \u00e0 des bo\u00eetiers organiques, modules de substrats et conception de cartes m\u00e8res. Vicor apportera de son c\u00f4t\u00e9 des multiplicateurs de courant Power-on-Package permettant de fournir aux processeurs des courants \u00e9lev\u00e9s de haute densit\u00e9. Cette collaboration vise \u00e0 r\u00e9pondre \u00e0 la croissance rapide des processeurs de plus en plus performants ayant entra\u00een\u00e9 en parall\u00e8le une augmentation de la demande, toujours plus complexe, en E\/S \u00e0 haute vitesse et en consommation \u00e9lectrique \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n
La technologie Power-on-Package de Vicor permet que la multiplication de courant ait lieu au sein du bo\u00eetier du processeur, autorisant une meilleure efficacit\u00e9, une plus forte densit\u00e9 et une bande passante plus large. Gr\u00e2ce \u00e0 la multiplication de courant effectu\u00e9e \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du bo\u00eetier, il est possible de r\u00e9duire – jusqu\u2019\u00e0 90 % – les pertes d\u2019interconnexion, tout en permettant aux broches du bo\u00eetier du processeur, en g\u00e9n\u00e9ral requises pour la fourniture de courant \u00e9lev\u00e9e, d\u2019\u00eatre utilis\u00e9es pour des fonctionnalit\u00e9s d\u2019E\/S \u00e9tendues. La technologie Power-on-Package avanc\u00e9e de Vicor permet l\u2019utilisation de la technologie d\u2019alimentation du processeur \u00ab Vertical Power Delivery \u00bb (VPD), depuis la partie basse du processeur. La technologie VPD \u00e9limine quasiment toutes les pertes PDN (Power Delivery Network, r\u00e9seau de distribution d\u2019alimentation) tout en maximisant les capacit\u00e9s d\u2019E\/S et la flexibilit\u00e9 de la conception.<\/p>\n