{"id":8611,"date":"2021-07-05T07:26:49","date_gmt":"2021-07-05T07:26:49","guid":{"rendered":"https:\/\/\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/"},"modified":"2021-07-05T07:26:49","modified_gmt":"2021-07-05T07:26:49","slug":"microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/","title":{"rendered":"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique"},"content":{"rendered":"<p>Microchip Technology Inc. leur offre d\u00e9sormais une voie de production plus rapide et plus \u00e9conomique, gr\u00e2ce au premier FPGA tol\u00e9rant aux radiations qui b\u00e9n\u00e9ficie du moindre co\u00fbt d\u2019un bo\u00eetier en plastique certifi\u00e9 JEDEC, de la fiabilit\u00e9 prouv\u00e9e de la technologie FPGA RTG4 et de plusieurs d\u00e9cennies de vols spatiaux en h\u00e9ritage, ce qui leur permet d\u2019\u00e9viter la proc\u00e9dure compl\u00e8te de test appliqu\u00e9e aux composants QML (liste des fabricants qualifi\u00e9s pour les applications militaires et a\u00e9rospatiales am\u00e9ricaines), en ob\u00e9issant \u00e0 des crit\u00e8res de v\u00e9rification moins stricts, dits \u00ab&nbsp;Sub-QML&nbsp;\u00bb.&nbsp;<\/p>\n<p>\u00ab&nbsp;Il s\u2019agit d\u2019une avanc\u00e9e majeure pour les d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes qui ont besoin de volumes importants de composants de qualit\u00e9 a\u00e9rospatiale \u00e0 un prix unitaire abordable ainsi que de temps de productions r\u00e9duits, afin de pouvoir rester en concurrence avec des cycles de lancement de service plus courts.&nbsp;\u00bb, explique Ken O\u2019Neill, directeur adjoint de la branche du marketing pour l\u2019a\u00e9rospatiale et l\u2019aviation au sein du d\u00e9partement des FPGA de Microchip. \u00ab&nbsp;Ces FPGA RTG4 ob\u00e9issent \u00e0 des normes rigoureuses en termes de fiabilit\u00e9 et de protection contre les radiations, tout en maintenant leur co\u00fbt \u00e0 un faible niveau gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;utilisation de bo\u00eetiers en plastique et de tests Sub-QML.&nbsp;\u00bb&nbsp;<\/p>\n<p>Les FPGA RTG4 Sub-QML de Microchip sont conformes aux standards JEDEC, encapsul\u00e9s dans un bo\u00eetier en plastique de type BGA Flip Chip, avec un pas de 1&nbsp;mm (1657&nbsp;billes). Le brochage est compatible avec les FPGA RTG4 certifi\u00e9s QML Classe V de la soci\u00e9t\u00e9, en bo\u00eetiers c\u00e9ramique, ce qui facilite la migration des syst\u00e8mes entre les missions New Space et les missions plus strictes de Classe 1. Les FPGA RTG4 Sub-QML en bo\u00eetier en plastique sont \u00e9galement disponibles comme prototypes en petites quantit\u00e9s, ce qui permet aux d\u00e9veloppeurs d\u2019\u00e9valuer le produit et de r\u00e9aliser un prototype de leurs syst\u00e8mes avant de s\u2019engager sur les volumes importants des mod\u00e8les de vol.<\/p>\n<p>Parmi les autres produits Microchip disponibles en bo\u00eetier en plastique destin\u00e9s aux syst\u00e8mes spatiaux, on peut citer le contr\u00f4leur de t\u00e9l\u00e9m\u00e9trie LX7730, le capteur de position et contr\u00f4leur moteur LX7720 ainsi que les versions en plastique ultra fiables de l\u2019entreprise de ses microcontr\u00f4leurs, microprocesseurs, Ethernet PHY, convertisseurs analogique\/num\u00e9rique (A\/N), et m\u00e9moires Flash et EEPROM.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.microchip.com\">www.microchip.com<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/news\/microchip-annonce-lextension-de-sa-famille-de-microcontroleurs-arm-rad-hard-pour-systemes\">www.ecinews.fr\/news\/microchip-annonce-lextension-de-sa-famille-de-microcontroleurs-arm-rad-hard-pour-systemes<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/news\/leurope-pilote-les-premiers-processeurs-spatiaux-arm-m7\">www.ecinews.fr\/news\/leurope-pilote-les-premiers-processeurs-spatiaux-arm-m7<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Les d\u00e9veloppeurs de constellations de petits satellites et d\u2019autres syst\u00e8mes utilis\u00e9s dans les missions New Space doivent \u00e0 la fois offrir une fiabilit\u00e9 \u00e0 toute \u00e9preuve et une protection \u00e9lev\u00e9e contre les radiations, tout en r\u00e9pondant \u00e0 des contraintes budg\u00e9taires et de calendrier strictes. Microchip Technology Inc. leur offre d\u00e9sormais une voie de production plus rapide et plus \u00e9conomique, gr\u00e2ce au premier FPGA.<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":8612,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-8611","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"<title>Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDE...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Les d\u00e9veloppeurs de constellations de petits satellites et d\u2019autres syst\u00e8mes utilis\u00e9s dans les missions New Space doivent \u00e0 la fois offrir une...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8611\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Les d\u00e9veloppeurs de constellations de petits satellites et d\u2019autres syst\u00e8mes utilis\u00e9s dans les missions New Space doivent \u00e0 la fois offrir une fiabilit\u00e9 \u00e0 toute \u00e9preuve et une protection \u00e9lev\u00e9e contre les radiations, tout en r\u00e9pondant \u00e0 des contraintes budg\u00e9taires et de calendrier strictes. Microchip Technology Inc. leur offre d\u00e9sormais une voie de production plus rapide et plus \u00e9conomique, gr\u00e2ce au premier FPGA.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8611\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2021-07-05T07:26:49+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/sites\/default\/files\/images\/eci9357_microchip_actu-scaled.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"2560\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1422\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Alain Dieul\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Alain Dieul\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"2 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/\"},\"author\":{\"name\":\"Alain Dieul\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf\"},\"headline\":\"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique\",\"datePublished\":\"2021-07-05T07:26:49+00:00\",\"dateModified\":\"2021-07-05T07:26:49+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/\"},\"wordCount\":461,\"commentCount\":0,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"CommentAction\",\"name\":\"Comment\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#respond\"]}]},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/\",\"name\":\"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\"},\"datePublished\":\"2021-07-05T07:26:49+00:00\",\"dateModified\":\"2021-07-05T07:26:49+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf\",\"name\":\"Alain Dieul\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/6d32dc651fbcef3b338066625b118364\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Alain Dieul\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDE...","description":"Les d\u00e9veloppeurs de constellations de petits satellites et d\u2019autres syst\u00e8mes utilis\u00e9s dans les missions New Space doivent \u00e0 la fois offrir une...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8611\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique","og_description":"Les d\u00e9veloppeurs de constellations de petits satellites et d\u2019autres syst\u00e8mes utilis\u00e9s dans les missions New Space doivent \u00e0 la fois offrir une fiabilit\u00e9 \u00e0 toute \u00e9preuve et une protection \u00e9lev\u00e9e contre les radiations, tout en r\u00e9pondant \u00e0 des contraintes budg\u00e9taires et de calendrier strictes. Microchip Technology Inc. leur offre d\u00e9sormais une voie de production plus rapide et plus \u00e9conomique, gr\u00e2ce au premier FPGA.","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8611\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_published_time":"2021-07-05T07:26:49+00:00","og_image":[{"width":2560,"height":1422,"url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/sites\/default\/files\/images\/eci9357_microchip_actu-scaled.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Alain Dieul","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"Alain Dieul","Est. reading time":"2 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/"},"author":{"name":"Alain Dieul","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf"},"headline":"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique","datePublished":"2021-07-05T07:26:49+00:00","dateModified":"2021-07-05T07:26:49+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/"},"wordCount":461,"commentCount":0,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"CommentAction","name":"Comment","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#respond"]}]},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/","name":"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website"},"datePublished":"2021-07-05T07:26:49+00:00","dateModified":"2021-07-05T07:26:49+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/microchip-premiere-entreprise-a-obtenir-la-qualification-jedec-pour-un-fpga-tolerant-aux-radiations-avec-boitier-plastique\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Microchip premi\u00e8re entreprise \u00e0 obtenir la qualification JEDEC pour un FPGA tol\u00e9rant aux radiations avec bo\u00eetier plastique"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf","name":"Alain Dieul","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/6d32dc651fbcef3b338066625b118364","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","caption":"Alain Dieul"}}]}},"authors":[{"term_id":1141,"user_id":9,"is_guest":0,"slug":"alaindieul","display_name":"Alain Dieul","avatar_url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","0":null,"1":"","2":"","3":"","4":"","5":"","6":"","7":"","8":""}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8611"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8611"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8611\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/8612"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8611"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8611"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8611"},{"taxonomy":"domains","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/domains?post=8611"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=8611"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}